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SEMI:预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂
国际半导体产业协会(SEMI)表示,芯片巨头台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能,而英特尔预计将获得202500片的月产能。
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英特尔德国晶圆厂选址地发现古墓或导致建设延期
近日在英特尔拟定的德国马格德堡工厂开发区,考古人员发现了两座新石器时代的古墓,可能会导致施工项目延期。
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英特尔与Arm签署合作备忘录 开发Intel 18A制程芯片
英特尔与Arm近日签署谅解备忘录,确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于今年2月的Intel Foundry Direct Connect活动上公布。
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英特尔将获美国政府近200亿美元激励
美国商务部20日宣布,美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多85亿美元直接资金和最高110亿美元贷款,支持后者在美国多州的半导体项目。声明称,预计英特尔未来5年将在美国投资超1000亿美元,包括在亚利桑那州和俄亥俄州大型工厂生产尖端半导体,以及俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目,直接创造超1万个制造业就业机会和近2万个建筑业就业机会。
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英特尔俄亥俄州新晶圆厂投运时间推迟至2027~2028年
据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告,其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027~2028年。俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂均计划于2026~2027年完工,约一年后正式投运。
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英特尔推迟在意大利建厂的投资计划
意大利工业部长表示,英特尔推迟了在意大利的投资计划,此前该公司在2022年3月首次提出的建设先进封装和芯片组装厂的计划从未最终敲定。
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行业新闻
英特尔将继续与台积电合作 寻求18A节点代工订单
英特尔 CFO 大卫.辛斯纳(David Zinsner)近日在摩根士丹利 TMT 会议上表示英特尔将继续成为台积电客户,代工业务目标在 18A 节点赢得少量代工订单。
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行业新闻
英特尔将获美国35亿美元芯片补贴
美国政府计划向英特尔公司投资35亿美元,以帮助其生产先进的半导体用于军事项目。这笔资金已被纳入众议院通过的一项支出法案中,有望让英特尔在利润丰厚的国防市场上占据主导地位。
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英特尔成立全新独立FPGA公司—Altera
近日英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision线上研讨会期间,首席执行官Sandra Rivera和首席运营官Shannon Poulin进行了分享,展示其在超过550亿美元的市场中保持领先性的战略规划,强调将通过打造集成AI功能的FPGA等举措,进一步丰富公司的产品组合,同时亦表明将持续助力客户应对不断增加的挑战。会上,Altera也作为新公司的品牌正式对外公布。
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英特尔计划于2027年底投入生产1nm制程
生成式AI强劲需求推动之下,不仅高性能AI芯片厂商持续受益,晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头,进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。