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媒体报道
SEMI:预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂
国际半导体产业协会(SEMI)表示,芯片巨头台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能,而英特尔预计将获得202500片的月产能。
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媒体报道
SEMI表示2022年全球半导体设备总销售额连续3年创新高,明年下跌
国际半导体产业协会(SEMI)在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》,报告预计今年全球半导体制造设备销售金额有望达到1085亿美元,较去年成长5.9%,将连续3年创下新高。
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行业新闻
SEMI:2021年全球半导体材料市场规模达到了643亿美元
在半导体产品需求强劲的推动下,对半导体材料的需求也大幅增加,全球半导体材料市场的规模,在去年也有扩大。国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,2021年全球半导体材料市场的规模,达到了643亿美元,较2020年的555亿美元增加88亿美元,同比增长15.9%,再创新高。
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行业新闻
SEMI报告:今年全球晶圆厂设备支出首破千亿美元
据SEMI(国际半导体产业协会)报道,全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%,并在2022年达到1070亿美元的历史新高。这也将标志着继2021年增长42%之后连续第三年增长。
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行业新闻
全球晶圆厂设备连续三年增长!SEMI报告称2022将创下历史新高
美国加州时间2022年1月11日—SEMI在其季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中强调,全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%,达到超过980亿美元的历史新高,这标志着连续第三年的增长。
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媒体报道
SEMI发布首个半导体晶圆设备资安标准 加速发展高科技制造业
晶圆设备资安标准(Fab & Equipment Security Standards)从草案开始即备受关注,去年底就传出可能有结果,历经多次来回提交SEMI修改,近日台积电企业资讯安全处长屠震公开透露,此标准将在2021年底发布。 据中国台湾媒体《经济日报》报道,国际半导体产业协会(SEMI)12月28日发布首个半导体晶圆设备资安标准,期能加速高科技制造业安全智慧化、数字化的脚步。
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行业新闻
半导体厂房建设投资创历史新高 SEMI:2022 年逼近270亿美元
近日,国际半导体产业协会 (SEMI) 估计,今年半导体厂房建设投资可望攀高至 180 亿美元,将创下历史新高,2022 年将进一步逼近 270 亿美元。
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SEMI与CAR签署谅解备忘录促进半导体和汽车行业供应链合作
SEMI(国际半导体产业协会)4月19日宣布,与美国汽车研究中心(Center for Automotive Research ,CAR)签署了一份谅解备忘录,以促进半导体和汽车行业之间的供应链合作。
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SEMI报告:2020年全球半导体设备销售额达到712亿美元 猛增19%创历史新高
美国加州时间2021年4月13日,SEMI在其全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report)中指出,全球半导体制造设备销售额从2019年的598亿美元猛增19%,达到2020年712亿美元的历史新高。