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行业新闻
英特尔将上诉欧盟3.76亿欧元反垄断罚款
英特尔在三季度报中表示,计划对欧盟委员会3.76亿欧元反垄断罚款的决定提出上诉。
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行业新闻
英特尔大规模量产Intel 4工艺 采用EUV光刻
英特尔宣布在位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂成功安装和调试了EUV(极紫外)光刻机,并已正常启用,准备开始Intel 4工艺的量产。 这将标志着极紫外 (EUV) 光刻技术首次用于欧洲批量生产。
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媒体报道
因违反反垄断法 英特尔被欧盟罚款3.76亿欧元
近日,欧盟反垄断监管机构欧盟委员会重新对英特尔处以3.7636亿欧元(约合4亿美元)罚款,原因是该公司违反了欧盟的反垄断法。据称,该公司的垄断行为可追溯到 21 世纪初期。
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媒体报道
英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片
英特尔宣布,与台积电携手,打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟(UCIe)标准的多晶片封装芯片,当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析,Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本,由于整合不同制程的芯片,并透过先进封装技术实现差异化堆叠,实现更多元芯片应用。
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行业新闻
英特尔推出用于下一代先进封装玻璃基板
近日,全球知名半导体制造商英特尔(Intel)展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板。这项创新经过十多年的研究和开发,标志着英特尔在半导体行业的领先地位。
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行业新闻
英特尔AVX10指令集获得GNU Assembler支持
今年 7 月,英特尔发布了全新的高级性能扩展指令集(APX),并介绍了即将为 P 核和 E 核提供统一 AVX-512 支持的新型 AVX10 指令集。
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媒体报道
台积电官宣收购英特尔旗下IMS,认购Arm股份
台积电召开董事会特别会议,宣布了两个重要战略:收购英特尔手下IMS和认购Arm股份,以此扩大晶圆代工版图。
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行业新闻
英特尔推出全新Thunderbolt 5 最高120Gbps带宽
英特尔宣布推出新一代Thunderbolt连接标准——Thunderbolt 5,具有卓越的连接速度和带宽优势,最高带宽可达120 Gbps!是现有Thunderbolt 4(40Gbps)连接解决方案的3倍。
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行业新闻
英特尔官宣与高塔半导体达成一项新代工协议
近日,英特尔代工服务(Intel Foundry Services,简称IFS)宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor)达成一项新的代工协议。
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英特尔新数据中心芯片能效翻倍 预计明年发布
近日,英特尔宣布,将于明年推出的一款新的数据中心芯片,名为“Sierra Forest”,能效将大幅提升。该芯片的每瓦性能将比当前一代数据中心芯片提高240%,有望于2024年上半年推出。