-
行业新闻英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术
扇出面板级封装是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。对于高性能计算、数据中心、人工智能等领域的产品尤其适用。
-
媒体报道消息称三星和AMD签署价值4万亿韩元的HBM3E供货协议
根据韩媒报道，三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元的HBM3E供货协议。报道称，这份合同中，AMD将采购三星的HBM，而作为交换，三星将采购AMD的AI加速卡，但是具体的换购数量目前尚不清楚。
-
行业新闻AMD推出锐龙PRO 8040/8000系列AI处理器芯片
近日，美国芯片设计公司AMD推出了锐龙PRO 8040/8000系列AI处理器芯片，用于驱动AI PC，试图在与英伟达和英特尔的竞争中取得领先地位。
-
行业新闻功耗降低30%！AMD推出Spartan UltraScale+ FPGA产品组合
AMD宣布，推出 Spartan UltraScale+ 系列 FPGA 产品组合。这是 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新成员，为边缘设备的各种 I/O 密集型应用提供成本和高能效性能，能够无缝集成并有效地与多个设备或系统连接，以应对传感器和连接设备的爆炸式增长。
-
行业新闻AMD Instinct MI300X 加速器已开始交付
AMD最近开始量产出货其最新一代人工智能和高性能计算（HPC）加速器Instinct MI300X，并率先交付合作伙伴LaminiAI使用。LaminiAI将使用MI300X加速器执行大型语言模型（LLM）的计算工作，以满足企业用户的需求。
-
行业新闻AMD宣布停产多款可编程逻辑器件产品
AMD在2022年，通过全股份交易（all-stock transaction）方式完成了对赛灵思（Xilinx）的收购。AMD希望这笔交易后，通过更大规模的计算、图形、自适应SoC的产品组合，将自身打造成高性能和自适应计算的领导者。
-
-
媒体报道AMD计划在印度设立全球最大的设计中心
AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”。此举也是AMD在全球范围内扩张的一部分，旨在提高其在竞争激烈的半导体市场中的竞争力。
-
行业新闻传三星获AMD和特斯拉的订单 将生产4/5nm芯片
三星代工厂似乎已经获得了AMD和特斯拉等大公司的订单。 在投资者论坛上，三星透露，其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%。
-
媒体报道消息称AMD下一代服务器芯片将由台积电和三星共同代工
近日，AMD计划采用三星电子的4纳米工艺和台积电的3纳米工艺生产下一代服务器芯片，代号为Prometheus。此前，AMD一直主要选择台积电作为其代工公司，但这次同时选择了三星和台积电作为代工厂商。这一决策被认为是为了将产品分为高端和入门级，其中高端产品由台积电生产，入门级产品则由三星生产。
购物指南
消费保障
关于我们
