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媒体报道三星和SK海力士Q3半导体库存仍处高位
三星、sk海力士的半导体库存在2023年第三季度也保持较高水平。根据三星季报，截至2023年第三季，其整体存货金额为55.2万亿韩元，较2022年底的52.1万亿韩元增加5.9%；其中半导体存货金额从2022年底的29万亿韩元，大幅跃升16.1%至33.7万亿韩元，比2021年末增加了2倍以上。
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媒体报道SK海力士HBM出货量大幅增长 预计2030年将达1亿颗
SK海力士首席执行官Jeong-ho Park 13日在致辞中透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为50万颗，预计到2030年将达到每年1亿颗。
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媒体报道SK海力士宣布明年计划投入10万亿韩元设施投资
SK海力士因去年下半年消费电子产品需求下滑导致存储芯片需求减少，营收持续同比大幅下滑。从去年四季度到今年三季度，SK海力士均亏损连连。去年10月份，SK海力士已决定削减今年的投资。但根据最新报导，SK海力士在削减今年投资后，计划增加明年的投资。他们已决定将明年的设施投资增加至约10万亿韩元。
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行业新闻SK海力士加速LPDDR5T DRAM商用化 速度高达9.6Gbps
近日，SK海力士宣布，公司正式向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB（千兆）容量套装产品，这是迄今为止最快的移动DRAM产品，可实现每秒9.6Gpbs（每秒9.6千兆）的传输速度。
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媒体报道SK海力士反对，西数和铠侠合并计划出现新变数
NAND 闪存芯片制造商铠侠（Kioxia）与西部数据（WD）的合并计划目前迎来新变数，SK海力士周四表示其不同意日本铠侠公司和美国西部数据公司间的合并，日美存储芯片企业间交易面临更多不确定性。
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媒体报道SK海力士HBM3E芯片供不应求 明年产能已被预订一空
在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位领导者表示：“我们已经在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有产量。”此外，其还表示正在与客户就2025年的产能进行谈判。
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行业新闻人工智能芯片需求强劲 SK海力士Q3亏损大幅收窄
全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士公司周三报告称，第二季度净亏损2.98万亿韩元（约合23亿美元），上年同期为净利润2.88万亿韩元。
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媒体报道美国宣布三星、SK海力士已获无限期出口豁免
美国商务部工业与安全局(BIS)公布新规，更新对三星和SK海力士的一般授权，将两家公司在华工厂纳入“经验证最终用户”(VEUs)。被纳入该清单意味着三星和SK海力士此后无需额外获得许可，即可向其在华工厂提供设备。
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行业新闻美国将延长三星和SK海力士对华出售芯片豁免权
据报道，美国预计将无限期延长韩国芯片制造商三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）在华工厂进口美国芯片设备的豁免权。多名消息人士表示，美国最早将于本周发布相关公告。
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行业新闻存储芯片需求低迷或导致三星和SK海力士Q3亏损
由于供需变化，芯片市场目前正处于下行周期，因此存储厂商已经开始减产以应对行业现状。尽管全球半导体产业已经出现了一些好转的迹象，但据相关媒体报道，存储芯片的需求仍然疲软，这可能会导致三星电子存储业务部门和SK海力士在第三季度继续亏损。
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