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行业新闻SK海力士表示2025年生产的HBM产品基本售罄
韩国存储芯片巨头SK海力士CEO表示，由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求，公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。
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行业新闻SK海力士考虑新建DRAM工厂应对需求增长
除了最近宣布的M15X计划之外，SK海力士还在考虑建设一家新的内存工厂，对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。
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媒体报道SK海力士将清州M15X定为DRAM生产基地
自SK海力士官网获悉，4月24日，SK海力士宣布，为应对AI半导体需求的急剧增长，计划扩大AI基础设施核心组件HBM等下一代DRAM的生产能力。
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行业新闻SK海力士与台积电携手开发HBM4 有望2026年投产
2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。
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媒体报道SSD价格飙升 三星、SK海力士Q1预计实现盈利
随着全球第三大NAND闪存公司西数称，涨价涉及各条HDD、SSD产品线，有些已经立即生效，而且会随时根据实际情况继续调整价格。三星电子和SK海力士的NAND业务预计将在2024年第一季度实现盈利。
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行业新闻SK海力士第6代10nm级DRAM计划于2024Q3量产
据业内人士透露，SK 海力士正在准备第六代 10nm 级别的 1cnm 工艺的产品，已经制定了对应的客户认证及生产计划，打算在 2024 年第三季度量产，这将领先于竞争对手三星。
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媒体报道官宣！SK海力士将投资38.7亿美元在美建厂
韩国SK海力士公司宣布，已经与美国印第安纳州政府签署合作协议，将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心。
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媒体报道SK海力士成功研发出业界首个氖气回收技术
SK海力士宣布，与韩国特种气体公司TEMC合作开发出半导体行业首个氖气回收技术。氖气是稀有气体之一，也是半导体光刻工艺所必需的准分子激光气体的主要成分。用作激光光源时具有不发生化学分解或变化的特点。这意味着氖一旦使用，经过分离和提纯过程去除杂质后可以回收利用。
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行业新闻SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数
SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。
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媒体报道SK海力士考虑在印第安纳州建厂 但尚未做出决定
据知情人士透露，韩国SK海力士公司计划投资约40亿美元，在印第安纳州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂，并计划于 2028 年投产。
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