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媒体报道传英伟达向SK海力士和美光大量预购HBM3内存
据消息人士透露，英伟达除了大量预定台积电产能外，还投入了巨资以确保其 HBM3 内存的供应。该公司从美光和 SK 海力士那里预购了价值介于 700 亿至 1 万亿韩元的 HBM3 内存。虽然目前没有公开关于这些款项具体用途的信息，但业内人士普遍认为这是为了确保 2024 年 HBM 供应的稳定。
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媒体报道SK海力士研发可重复使用CMP抛光垫 助力ESG管理
据报道，SK 海力士近日研发出了可重复使用的 CMP 抛光垫技术，不仅可以降低成本，而且可以增强 ESG（环境、社会、治理）管理。
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行业新闻SK海力士拟开发全面的HBM4技术加速CXL商业化
SK 海力士发布年度 AI 内存总结，并宣布计划全面开发后续产品HBM4。另外公司将推动CXL商业化，公司计划在2024年上半年完成96GB、128GB产品的客户认证，并在下半年实现商业化。
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行业新闻三星、SK海力士调高明年半导体投资和出货量目标
近日，三星2024年计划半导体设备投资额达到27万亿韩元，同比增长25%；SK海力士则计划投资5.3万亿韩元，同比增长100%。双方增加设备投资及产量的最主要原因，还是为了行业状况改善做准备。
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媒体报道三星和SK海力士"抢人大战" 加速扩大HBM市场规模
随着AI带动GPU的广泛应用，HBM市场也不断扩大。在AI芯片需求不减竞争加剧的背景下，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士都在积极扩大HBM产量抢占AI芯片存力风口。
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媒体报道SK海力士创立新部门专注AI芯片业务
全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士公司周四表示，将成立一个名为AI Infra的新部门，负责人工智能（AI）半导体相关业务，这是该公司将更多地专注于高需求高端芯片的战略的一部分。
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行业新闻消息称SK海力士与三星电子DRAM市场份额差距已缩小至4.4%
据上周发布的研究机构数据显示，人工智能聊天机器人 ChatGPT 的火爆引领了人工智能领域应用需求的增长，推动了SK海力士在全球DRAM市场上的份额在第三季度达到了35%。这是SK海力士自成立以来市场份额最高的一个季度。
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媒体报道SK海力士计划将下一代HBM采用2.5D扇出封装技术
SK海力士正准备推出“2.5D扇出”封装，作为其下一代存储半导体技术。SK海力士今年在高带宽内存（HBM）领域取得了成功，对下一代芯片技术领域充满信心，似乎正在通过开发“专业”内存产品来确保其技术领先地位。根据韩媒 Business Korea 报道，SK 海力士正准备将 2.5D 扇出封装技术集成到其继 HBM 之后的下一代 DRAM 中。
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媒体报道SK海力士DRAM市场占有率达35%，创历史新高
根据外媒报道，最近一份研究机构的数据显示，在ChatGPT等人工智能聊天机器人的热潮推动下，人工智能领域的应用需求不断增加。推动SK海力士在第三季度在全球DRAM市场的份额达到了35％，成为该公司自成立以来市场份额最高的一个季度。这一趋势表明，人工智能领域的快速发展正在推动半导体市场的增长。
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媒体报道SK海力士将使用子公司的KrF PR，用于238层NAND闪存
据报道，SK海力士在2020年以约22.2亿元人民币的价格收购了锦湖石油化学的电子材料业务部门。最近，据The Elec报道，SK海力士开发的厚氟化氪（KrF）光致抗蚀剂（PR）已经通过了该公司的质量检验。
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