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消息称台积电Q1产能利用率全面回升
据半导体设备公司消息人士透露,台积电的晶圆厂产能利用率将在2024年第一季度全面提高。
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台积电预计2030年实现1纳米制程芯片生产
台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,发布进军至1nm制程的产品规划蓝图,这一计划与英特尔去年透露的规划类似。
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行业新闻
消息称台积电美厂小型生产线即将试产
台积电于2020年宣布在美国亚利桑那州新建晶圆厂,目前该厂已建置mini line,2023年底多家供应链已开始少量供货,预计2024年首季开始试产。
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行业新闻
三星低价策略争夺市场 两强之争白热化
台积电是全球领先的晶圆代工企业,虽然面临三星和英特尔等竞争对手的激烈竞争,但在技术和订单方面仍然保持一定的优势。特别是在3纳米技术方面,三星至今仍未能赢得顶尖客户的信任。三星高层也承认,一旦台积电在2纳米技术上采用GAA技术,他们仍然需要向台积电学习。尽管如此,三星仍计划通过低价策略来争夺市场份额,并与台积电做出区别。
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台积电拟新建第七座先进封测厂 积极扩大CoWoS制程
报道称台积电目前正积极扩充 CoWoS 封装产能,计划在台中地区建设第 7 家先进封装和测试工厂,目前正在评估嘉义科学园区和云林。
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媒体报道
台积电日本新厂即将投产:每月能生产5.5万片12英寸晶圆
据报道,台积电日本熊本新厂(JASM)社长堀田佑一透露,新厂2024年第4季开始量产后,将逐步拉高产能,目标每月满载5.5万片12英寸晶圆,同时提高日本在地半导体供应链及生态系比重,目标2030年拉高到60%,远高于目前的25%。
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行业新闻
德国将维持对台积电和英特尔设厂的补贴
德国政府经过长达 1 个多月的磋商谈判,宣布达成协议,对台积电和英特尔晶圆厂的补贴保持不变。
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行业新闻
台积电展示2纳米芯片原型 预计2025年量产
台积电的2纳米工艺,也被称为“N2”,已经计划和开发了一段时间。据外媒报道,该公司已向苹果展示了2纳米芯片原型,该芯片预计将于2025年推出。
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三星低价挑战台积电 2nm争夺战打响
据知情人士透露,台积电已经向其大客户苹果和英伟达等展示了N2(即2纳米)原型的制程工艺测试结果。三星也在积极推出2纳米原型,并采用低价策略吸引英伟达等客户。