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行业新闻
日本拟为台积电和Rapidus提供百亿补贴
据日本自民党议员联盟半导体秘书长Yoshihiro Seki透露,日本政府正在考虑为两个重点半导体项目提供1.49万亿日元(约合100亿美元)的补贴。其中,最多9000亿日元将用于支持台积电在熊本县建设的第二座芯片厂,而5900亿日元将被用于支持日本本土的半导体新兴企业Rapidus Corp。
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Socionext宣布采用台积电N3A工艺 研发3纳米汽车芯片
日本芯片设计商Socionext宣布,已开始研发3nm ADAS及自动驾驶定制化SoC,芯片将采用台积电N3A制程,预计2026年进行量产(委托台积电生产)。
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消息称台积电日本二厂将生产6纳米芯片
台积电将在熊本第二工厂量产6纳米芯片,总投资额约为2万亿日元,日本经济产业省考虑最多提供9000亿日元左右的资金支援。第二工厂投资总额可能高达约2万亿日元,或成为日本重要的半导体生产据点。
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英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片
英特尔宣布,与台积电携手,打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟(UCIe)标准的多晶片封装芯片,当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析,Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本,由于整合不同制程的芯片,并透过先进封装技术实现差异化堆叠,实现更多元芯片应用。
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媒体报道
台积电计划在日本建立第二家工厂
根据半导体行业的消息人士透露,与美国亚利桑那州新厂所遇到的问题相比,台积电对其在日本建厂的进展感到乐观,并且有意在日本建立第二座半导体工厂。
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台积电官宣收购英特尔旗下IMS,认购Arm股份
台积电召开董事会特别会议,宣布了两个重要战略:收购英特尔手下IMS和认购Arm股份,以此扩大晶圆代工版图。
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消息称台积电携手博通、英伟达等共同开发硅光子技术
消息称台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品,制程技术从45nm延伸到7nm,最快明年下半年开始迎来大单,2025年有望迈入放量产出阶段。
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行业新闻
苹果预订台积电3纳米工艺全部产能 用于M3、A17芯片
据机构预测,苹果将在下个月13日凌晨1点推出iPhone 15系列智能手机的两款Pro版本。这两款Pro版本将采用由台积电代工的A17仿生芯片,该芯片采用3纳米制程工艺制造。另外两款普通版本将搭载与iPhone 14 Pro系列相同的A16仿生芯片。
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台积电第二座2nm晶圆代工厂今年难动工
台积电制程工艺包括3纳米、5纳米、7纳米等,在代加工市场份额蝉联第一多年。在3nm制程工艺去年年底量产之后,台积电制程工艺研发及量产的重点,就将转向更先进的2nm制程工艺,CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上就曾提到,他们的2nm制程工艺研发进展顺利,正按计划推进在2025年量产。