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行业新闻
台积电3nm工艺将投产 代工价高达2万美元
据报道,台积电发出活动邀请,12 月 29 日将在南科举办 3nm 量产暨扩厂典礼。据了解,台积电在 3nm 至少有 5 种工艺,包括 N3、N3P、N3S、N3X、N3E 等等,其中 N3E(第二代 3nm)工艺制程最好,性能相比 5nm 提升 18%,功耗降低 34%,密度增加 70%。
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媒体报道
台积电1nm新厂最早或于2026年动工2027年试产
新竹科学园区有关负责人表示,台积电未来的1纳米厂将落地竹科龙潭园区,日前龙潭园区三期扩建时程计划出炉。竹科管理局局长王永壮近日透露,龙潭园区三期扩建计划已上报行政部门,若一切顺利,目标2026年中即可供厂商开始建厂。
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行业新闻
台积电预计亚利桑那州工厂投产后年营收将达100亿美元
据报道,台积电在亚利桑那工厂举行设备入驻仪式,台积电董事长刘德音 12 月 6 日表示,亚利桑那州的两座工厂投产后,预计年营收将达 100 亿美元,其终端产品市场价值预估超过 400 亿美元。
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媒体报道
消息称台积电亚利桑那工厂将于2024年生产4nm芯片
据彭博社报道,知情人士透露,在苹果和其他公司的催促下,台积电目前位于亚利桑那州的工厂将于2024年启用后立刻开始生产4nm芯片。台积电透露道这家工厂最初的产能是每个月产2万枚芯片,并使用5nm生产工艺。
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媒体报道
消息称台积电将产能扩张重点放在3nm产能和在美晶圆厂
据媒体报道,据晶圆厂工具制造商的消息人士透露,台积电已将产能扩张的重点放在3nm工艺制造和该代工厂在美国的先进晶圆厂。
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媒体报道
台积电成立OIP 3D Fabric联盟 ARM、美光等19个合作伙伴加入
台积电27日宣布,成立开放创新平台(OIP)3D Fabric联盟以推动3D半导体发展,目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19个合作伙伴同意加入。
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行业新闻
消息称台积电将独家代工苹果新款M2处理器
据台媒《电子时报》报道,苹果加速第二代Apple Silicon的M2处理器的研发、量产,该处理器将采用台积电3nm制程工艺生产。此外,台积电可望独家代工新款M2处理器。
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媒体报道
台积电:元宇宙世界极具潜力 对半导体技术要求更高
晶圆代工龙头台积电业务开发资深副总经理张晓强表示,虽然现在元宇宙市场还小,但未来极具成长潜力,元宇宙世界会来临,从AR/VR到元宇宙,半导体技术需要精进十倍。
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行业新闻
据悉联发科削减台积电7/6nm代工订单 因智能手机销量不理想
据DIGITIMES报道,相关消息人士透露,联发科技在台积电的7nm和6nm晶圆开工量已经缩减,原因是联发科智能手机AP的销售情况并不理想,订单削减可能会持续到明年上半年。