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行业新闻
台积电3nm工艺步入正轨 2024下半年将如期投产N3P节点
台积电近日举办技术研讨会,表示其 3nm 工艺节点已步入正轨,N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。
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台积电拟四季度开建欧洲工厂 预计2027年投产
在最近举行的 2024 年欧洲技术论坛上,台积电再次确认,他们计划在今年的第四季度开始建设德国晶圆厂项目,并预计在 2027 年投入生产。
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单台售价超25亿元!台积电暂缓购买ASML新型光刻机
台积电近日表示,荷兰光刻机制造商ASML的新型光刻机价格过于昂贵,目前不打算采购。ASML是全球最大规模光刻系统制造商,其所生产的光刻设备在制造芯片的过程中可谓起着最重要作用。
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日本熊本县争取台积电在当地建第三厂
新任熊本县县长木村敬(Takashi Kimura)上周末表示,他已准备好获得“广泛的支持”以吸引台积电在当地设立第三座晶圆厂。
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台积电公布A16 1.6nm工艺 预计2026年量产
近日,台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”,披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术,凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能(AI)的创新。
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SK海力士与台积电携手开发HBM4 有望2026年投产
2024年4月19日,SK海力士宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方近期签署了谅解备忘录(MOU)。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4,即第六代HBM产品。
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微芯与台积电扩大合作 在JASM熊本厂设40nm产线
MCU与模拟芯片供应商Microchip宣布,已与台积电扩大合作,启用台积电于日本熊本晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing , Inc. (JASM)的40nm制程产能,以加强供应链韧性。
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台积电宣布在日本九州熊本县菊阳町建立第二工厂
近日,日本首相岸田文雄今日到访熊本县,并前往台积电熊本工厂进行视察,与台积电总裁魏哲家交换意见,并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。
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行业新闻
台积电回应晶圆厂设备复原率超过八成
4月3日,中国台湾地区发生7.3级地震,为过去25年来最强且余震不断。作为半导体产业的全球重要基地,台湾拥有全球最大的芯片制造企业台积电、第四大制造商联电,以及力积电等一系列半导体巨头。这些重要工厂主要集中在新竹科学园区和台南科学园区等地。
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媒体报道
SEMI:预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂
国际半导体产业协会(SEMI)表示,芯片巨头台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能,而英特尔预计将获得202500片的月产能。