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行业新闻英特尔投资200亿美元建芯片厂 新工厂预计2025年量产
IntelCEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是IntelIDM2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，虽然官方并未提及届时工厂的工艺水平，但此前英特尔曾表示要在2024年量产2纳米和1.8纳米工艺。
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行业新闻英特尔将在印度设立半导体芯片制造厂
据彭博9月7日消息，印度道路交通和公路部部长尼廷·杰拉姆·加德卡里（Nitin Jairam Gadkari）当日表示，英特尔将在印度建立芯片制造厂。此前，印度政府于2021年底公布100亿美元的激励计划，提供约占项目成本50%的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。
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媒体报道EUV光刻机耗能巨大 芯片制造商面临挑战
据彭博社报道，ASML新一代EUV每台耗电约1百万瓦，三星、台积电等芯片制造大厂能源消耗巨大；台积电对化石燃料高度依赖，2025年耗能估占中国台湾省的12.5%。
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媒体报道韩国计划2023年为芯片等领域申请270亿元预算支持
据国外媒体报道，拥有三星电子和SK海力士这两大芯片厂商，LG新能源、SK On和三星SDI这三大电池制造商的韩国，在半导体、电池等领域实力强劲，半导体和电池也是他们重要的出口商品，他们也在大力支持这些关键产业的发展。
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媒体报道权威机构下调今年全球芯片销量预期 市场预计仍超6000亿美元
据国外媒体报道，世界半导体贸易统计组织（WSTS）机构表示芯片市场规模今年仍有望超过6000亿美元。将今年的芯片市场增长预期从此前的16.3%下调至13.9%，并且预计2023年芯片销量仅增长4.6%，为2019年以来的最低增速。作为对比，2021年全球半导体芯片销量增速高达26.2%。
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行业新闻芯片需求疲软,IC价格明年恐恢复每季调降模式
终端需求疲软之下，各大品牌纷纷暂缓拉货，并向IC设计业者沟通降价，业界也大多让步，不过业界坦言，即便现在价格降幅再大，客户依旧不拉货，因此年底前价格相对有撑，重点仍在库存何时消化完毕与需求何时复苏，待库存消化完毕、客户重新拉货后，明年才有机会恢复季季调降的模式。
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行业新闻传英特尔即将与意大利达成50亿美元芯片建厂协议
据报道，两位知情人士今日称，英特尔公司即将与意大利政府达成一项投资交易，在意大利建立一家先进的半导体封装和组装厂，最初拟投资50亿美元。
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媒体报道二季度全球芯片销售额超过1500亿美元 同比增长13.3%
半导体行业协会（SIA）日前发布的二季度半导体市场数据显示，当季全球半导体销售额达到1525亿美元，同比增长13.3%，环比今年一季度增长0.5%。
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媒体报道消息称MLCC和芯片电阻明年Q1将回温
据中国台湾《经济日报》引述业内人士称，现阶段积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻标准品都在库存去化阶段，制造商订单能见度不佳，可能要等到2023年第1季才可望回温，但高端应用如车用、工控、医疗、低轨道卫星等利基型产品需求仍稳健。
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行业新闻美参议院投票通过芯片法案补贴美国半导体芯片制造
据国外媒体报道，当地时间周二上午，《美国芯片法案》（CHIPS Act for America）在参议院程序性投票环节中获得通过，这为本周的最终投票做好了准备。
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