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为了平衡利润和技术 高通将采用多元化代工策略
高通CFOAkashPalkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示,高通未来会采用多元化代工策略,如果Intel的技术路线图执行顺利,并且能够提供恰当的合作条件,高通会与其进行合作。高通表示,其长期以来采用的多元化代工策略,有效的应对了过去几年的代工价格上涨,未来还会继续采用这种策略。
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354亿元!高塔半导体股东会批准其被英特尔收购
为了重振半导体领导地位,Intel现在一方面投资数百亿美元自建晶圆厂,另一方面也在拓展晶圆代工业务,2月份宣布斥资54亿美元(354亿人民币)收购以色列高塔半导体(Tower Semiconductor),现在后者的股东已经批准。
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台积电或于2026年初交付首批2nm芯片 苹果与英特尔将成为首发客户
据报道,台积电据称将于2025年底开始使用N2(2nm级)工艺量产芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客户将是苹果和英特尔。当下苹果公司的所有最新芯片都采用了5纳米工艺,包括iPhone13系列中的A15Bionic和整个M1芯片系列。
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英特尔、美光、ADI联袂加入美半导体联盟倡议
据外媒businesswire近日报道,英特尔(Intel)、美光(Micron)、亚德诺半导体(Analog Devices Inc;ADI)和MITRE Engenuity宣布达成协议,加快半导体研究、开发和原型设计,以打造更坚强的美国半导体产业,在美国培育先进制造业,并在日益激烈的全球竞争中保护知识产权。
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SK海力士、英特尔均有兴趣组团收购英国芯片制造商Arm
据韩媒报道,SK海力士副会长ParkJung-hoo近日在股东大会后表示,公司正考虑与战略投资者组成财团,收购英国半导体公司Arm。
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半导体厂商最新排名 英特尔重回榜首
在 Omdia 的 4Q21 行业分析中,三星一直保持在半导体行业的领先地位。在该行业创造了超过 5000 亿美元收入的新纪录的一年中,英特尔成功地保持了其年收入领导者的头把交椅。
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消息称意大利将为英特尔在该国的投资提供资金
据路透社报道,两位知情人士称,意大利准备出资高达英特尔总投资的 40%,用于在该国建立芯片封装和组装厂。 这项计划表明,一些欧洲成员国愿意提供具有竞争力的条件,以吸引英特尔和其他芯片制造商在劳动力和生产成本高于亚洲的地区投资。
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意大利拟拨款40亿欧元吸引英特尔等芯片厂商在该国建厂
在去年年初出现全球性的汽车、消费电子等产品芯片短缺之后,各大芯片厂商相继投入巨资扩充产能,重视芯片产业的众多国家,也在大力吸引芯片厂商投资建厂。芯片已经成为各大经济体的竞争热点,去年7月份,Intel宣布将在10年内在欧洲地区将建设8座晶圆厂,投资高达950亿美元,约合6100多亿元。
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英特尔新晶圆厂选址落定德国马格德堡
据报道,一位知情人士透露,英特尔已经选择了德国城市马格德堡作为其新的投资额为数十亿美元的欧洲芯片工厂的地址,该公司将在3月4日正式对外公布这一决定。马格德堡这个城市是萨克森-安哈尔特州的首府。它是奥托-冯-居里克大学的所在地,并在西南部的尤伦堡工业区有一个新的工业区。目前尚不清楚英特尔的新工厂将在何时建成并投产。
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媒体报道
54亿美元!英特尔官宣收购高塔半导体(Tower Semiconductor)
昨日,英特尔公司和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体(TowerSemiconductor)宣布达成最终协议。Tower位于以色列北部拿撒勒附近的MigdalHaEmek,生产的半导体和电路用于从汽车和消费品到医疗和工业设备的所有领域。据其网站称,它在以色列、加利福尼亚、德克萨斯和日本设有制造工厂。