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行业新闻意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议
意法半导体（ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。 按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，帮助吉利提高电动车性能，加快充电速度，延长续航里程，深化新能源汽车转型。
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行业新闻50亿欧元!ST将在意大利新建8英寸SiC工厂
自意法半导体（STMicroelectronics）官方获悉，当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持汽车、工业和云基础设施应用中碳化硅器件客户向电气化过渡并寻求更高效率的关键里程碑。
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行业新闻机构预测2028年 Micro LED芯片产值将达5.8亿美元
rendForce 集邦咨询发布《2024 Micro LED 市场趋势与技术成本分析报告》（以下简称报告）。 报告显示，Micro LED 芯片的成本压缩与尺寸微缩化工程仍在进行。包括 LGE、BOE 和 Vistar 等厂商在大型显示应用上持续投入，以及 AUO 在进行手表产品的开发，新型显示应用也逐步扩展到头戴装置与车用需求。
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行业新闻Microchip推出12款新蓝牙低功耗产品
系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍，从技术和资源限制到预算限制，从上市时间压力到具有挑战性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)扩大旗下蓝牙低功耗产品组合，推出12 种新产品，旨在为设计人员提供广泛的选择，以帮助其应对独特的挑战，克服从最简单到最高级设计中的各类障碍。这些新增产品包括可直接用于射频应用的WBZ350模块和PIC32CX-BZ3 SoC，为在产品设计中集成蓝牙低功耗单片机(MCU)提供了最低的门槛。如需了解全部12款产品，请
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行业新闻Marvell数据中心业务大涨87% 其他业务表现下滑
Marvell 美满电子当地时间昨日公布 2025 财年第一财季财报。Marvell 的 2025 财年第一财季从 2024 年 2 月 4 日开始，截至 2024 年 5 月 4 日。
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行业新闻SK海力士计划在1c DRAM生产中采用新型Inpria MOR光刻胶
随着 DRAM 小型化的不断推进，SK 海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。据悉，SK 海力士计划在第六代（1c 工艺，约 10 纳米）DRAM 的生产中采用 Inpria 公司开发的下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这将是 MOR 首次在 DRAM 量产工艺中应用。
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行业新闻三星1nm制程量产时间或提前至2026年
三星代工业务部门将于6月12日至13日在美国硅谷举办代工与SAFE论坛。届时，其将公布其最新的技术路线图，1nm量产计划将从2027年提前到2026年。
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行业新闻Arm发布基于3nm芯片工艺的新一代CPU和GPU架构
AI 手机、AI PC 正在逐渐走入我们的生活。芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。
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行业新闻全球晶圆厂产能利用率达七成 半导体行业迎来复苏
全球晶圆厂行业正在走出去年的行业低谷，近期整体产能利用率已达到约 70%。半导体行业 2023 年晶圆厂开工率低于 70% 这一大关，8 英寸成熟晶圆厂的产能利用率更是只有 50~60%，但这一情况自去年底来逐渐有了改观。
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行业新闻消息称英伟达计划推出采用Arm和Blackwell内核的AI PC芯片
业内有传言称，英伟达正在准备推出一款将下一代Arm内核与其Blackwell GPU架构相结合的芯片，Windows on ARM领域的竞争可能会愈演愈烈。
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