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行业新闻台积电成功开发CFET晶体管架构
台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布，台积电已成功集成不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补式场效应晶体管），台积电今年 3nm 制程工艺将扩增三倍。
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行业新闻HOLTEK新推出HT45F8750/62锂电池管理MCU
Holtek新推出锂电池管理Flash MCU HT45F8750/HT45F8762系列，相较于第二代HT45F8640/HT45F8650/HT45F8662系列，锂电池电压侦测精准度提升至±15mV，新增差分OPA提升侦测充/放电电流精准度并且内建硬件短路电流保护，实现快速响应关闭MOS，适合应用于3~8串锂电池产品，如BMS板、电动工具、无线吹风机、无线吸尘器等。
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行业新闻三星否认其HBM内存芯片未通过英伟达测试
之前有报道称，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，因存在发热和功耗问题而受到影响。
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行业新闻三星完成开发首款可穿戴机器人Bot Fit，计划Q3上市
据报道称，三星已经完成了 Bot Fit 的开发和量产，该公司计划在今年第三季度推出旗下首款可穿戴辅助机器人。 据悉，Bot Fit 旨在帮助行动不便的个人并增强身体活动。自去年年底以来，三星一直在向老年社区提供 Bot Fit 原型，并计划在年内进入 B2C 市场。
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行业新闻SK海力士计划在海外开HBM工厂
SK海力士母公司SK集团会长崔泰源表示，正在研究在日本和美国等国家建设HBM工厂的可能性。SK海力士正在提高HBM的产量，以满足AI热潮对高性能芯片激增的需求。
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行业新闻东芝300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工 产能或将翻倍
东芝电子元件及存储装置株式会社（下文简称东芝）于 5 月 23 日发布公告，宣布其 300 mm 晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。
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行业新闻韩国宣布计划斥资26万亿韩元扶持芯片产业
据报道，韩国政府宣布了总计 26 万亿韩元的芯片支持计划，以帮助三星电子和 SK 海力士等韩国企业在日益激烈的竞争中保持领先地位。
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行业新闻Microchip发布TimeProvider® 4100主时钟V2.4 版固件
公用事业、交通和移动网络等关键基础设施依赖时间来实现网络同步。时间的主要来源是全球卫星定位系统(GPS)等国家授时系统，但 GPS 信号容易受到干扰和欺骗攻击。为了继续为关键基础设施运营商提供安全的授时解决方案，Microchip Technology (微芯科技公司)今日发布 TimeProvider® 4100 主时钟V2.4 版固件，其具有嵌入式 BlueSky™ 防火墙功能，可在将信号用作时间基准之前检测潜在威胁并验证GNSS。
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行业新闻联电新加坡Fab12i迎来首批机台设备
大型晶圆代工公司联电宣布在新加坡Fab 12i举行了第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备已经进入该新厂，象征着公司扩产计划迈出了重要的一步。联电表示，他们在新加坡已经投入运营了超过20年的12英寸晶圆制造厂，而新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。
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行业新闻苹果高管访问台积电 或将包下2nm产能
业内消息，近日苹果公司首席运营官杰夫.威廉姆斯（Jeff Williams）访问台积电，双方举办了一场秘密会议，据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
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