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行业新闻ASML发出产能预警先进光刻机供应短缺
近日,阿斯麦(ASML)首席执行官 Peter Wennink 刚刚发出警告,称ASML难以满足客户的产品需求。在未来几年内,ASML 都无法顺利交付所有订单。即使今年预期的光刻机出货量高于去年,但明年的增势并未放缓。据悉，ASML专注于生产适用于半导体行业的各种类型的光刻机，且在该领域处于世界领先地位，客户中包括了英特尔、台积电、三星等芯片巨头。ASML是全球最大半导体光刻机供应商，同时也是全球唯一的EUV（极紫外光）光刻机供应商。
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行业新闻移动端芯片性能排行榜重磅来袭 联发科天玑9000登顶SoC天梯榜!
根据最新移动端芯片性能天梯榜单，联发科顶级旗舰天玑9000在综合性能榜单上高居安卓旗舰处理器第一位，超过了高通的新骁龙8。其中，天玑9000得分为167.9，不仅领先新骁龙8接近 9.3％，同时还领先苹果A14 13.1％，是当之无愧的安卓旗舰性能之王。
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行业新闻意法半导体高性能 5V运放系列上新 新增一款节省空间、低失调电压的20MHz产品
2022 年 3 月 25 日，中国– 意法半导体TSV772 双路运算放大器 (运放) 兼备高精度和低功耗，更有尺寸很小的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可选。
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行业新闻SEMI报告:今年全球晶圆厂设备支出首破千亿美元
据SEMI（国际半导体产业协会）报道，全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%，并在2022年达到1070亿美元的历史新高。这也将标志着继2021年增长42%之后连续第三年增长。
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行业新闻科普芯片小知识:芯片制造的6个关键步骤
在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的，其中又有哪些关键步骤呢？ 智能手机、个人电脑、游戏机这类现代数码产品的强大性能已无需赘言，而这些强大的性能大多源自于那些非常小却又足够复杂的科技产物——芯片。
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行业新闻DLP技术的主要应用领域有哪些?
DLP是数字光处理的缩写，其工作原理是将影像信号通过数字处理，在通过光的方式投射出来。这一技术具有极高的图像保真度，能够投射出清晰、明亮、色彩逼真的画面，多用于投影仪系统。
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行业新闻Intel正式推出ATX 3.0电源规范：显卡极限供电600W
作为半导体巨头，英特尔已经深入到PC的各个领域，同时也制定了相当多的标准，比如说ATX电源标准，过去英特尔也与合作伙伴一起，针对显卡、CPU等供电怪兽不断地调整相应的标准，以指导电源厂商推出和制造相对应的电源。3月23日晚，Intel正式发布了全新的ATX 3.0电源规范，这也是2003年的ATX 2.0版本之后最大一次的变化，为未来的PCIe 5.0显卡做好了准备。
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行业新闻贸泽电子为工程师带来NXP Semiconductors新技术
2022年3月23日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是NXP® Semiconductors解决方案的全球授权分销商。NXP作为全球知名的嵌入式应用安全连接解决方案供应商，贸泽库存或开放订购的NXP产品超过13000种，包括丰富多样的新型NXP解决方案，并且每天都有新品入库。
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行业新闻英伟达发布Hopper架构H100：800亿晶体管GPU、TDP为700W
在今日举行的GTC大会上，英伟达正式宣布推出采用NVIDIAHopper架构的新一代加速计算平台，同时发布其首款基于Hopper架构的GPU—NVIDIAH100。
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