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行业新闻SEMI报告:今年全球晶圆厂设备支出首破千亿美元
据SEMI（国际半导体产业协会）报道，全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%，并在2022年达到1070亿美元的历史新高。这也将标志着继2021年增长42%之后连续第三年增长。
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行业新闻科普芯片小知识:芯片制造的6个关键步骤
在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的，其中又有哪些关键步骤呢？ 智能手机、个人电脑、游戏机这类现代数码产品的强大性能已无需赘言，而这些强大的性能大多源自于那些非常小却又足够复杂的科技产物——芯片。
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行业新闻DLP技术的主要应用领域有哪些?
DLP是数字光处理的缩写，其工作原理是将影像信号通过数字处理，在通过光的方式投射出来。这一技术具有极高的图像保真度，能够投射出清晰、明亮、色彩逼真的画面，多用于投影仪系统。
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行业新闻Intel正式推出ATX 3.0电源规范：显卡极限供电600W
作为半导体巨头，英特尔已经深入到PC的各个领域，同时也制定了相当多的标准，比如说ATX电源标准，过去英特尔也与合作伙伴一起，针对显卡、CPU等供电怪兽不断地调整相应的标准，以指导电源厂商推出和制造相对应的电源。3月23日晚，Intel正式发布了全新的ATX 3.0电源规范，这也是2003年的ATX 2.0版本之后最大一次的变化，为未来的PCIe 5.0显卡做好了准备。
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行业新闻贸泽电子为工程师带来NXP Semiconductors新技术
2022年3月23日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是NXP® Semiconductors解决方案的全球授权分销商。NXP作为全球知名的嵌入式应用安全连接解决方案供应商，贸泽库存或开放订购的NXP产品超过13000种，包括丰富多样的新型NXP解决方案，并且每天都有新品入库。
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行业新闻英伟达发布Hopper架构H100：800亿晶体管GPU、TDP为700W
在今日举行的GTC大会上，英伟达正式宣布推出采用NVIDIAHopper架构的新一代加速计算平台，同时发布其首款基于Hopper架构的GPU—NVIDIAH100。
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行业新闻东芝将斥资8.4亿美元大幅提高功率半导体产能
3月22日消息，东芝子公司将在 4 月开始的新财年增加资本支出，看好功率半导体组件需求旺盛，扩大主要生产基地的产能，而资金将用在石川县的加贺东芝电子厂区，建设新的制造设施，预计 2023 年春季动工，其中包括既有厂房新设一条生产线，预估能提高东芝功率半导体的产能达 150%。
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行业新闻高通宣布设立金额达1亿美元骁龙元宇宙基金 将于6月正式开放申请
3月22日，高通公司宣布设立总金额高达1亿美元（折合人民币约6.35亿元）的骁龙元宇宙基金（SnapdragonMetaverseFund），用于投资打造独特的沉浸式XR体验以及相关核心AR和AI技术的开发者和企业。需要注意的是，骁龙元宇宙基金申请将于今年6月正式开放。
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行业新闻消息称意大利将为英特尔在该国的投资提供资金
据路透社报道，两位知情人士称，意大利准备出资高达英特尔总投资的 40%，用于在该国建立芯片封装和组装厂。 这项计划表明，一些欧洲成员国愿意提供具有竞争力的条件，以吸引英特尔和其他芯片制造商在劳动力和生产成本高于亚洲的地区投资。
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