-
-
行业新闻芯片交货要等半年!多家公司高管表示上半年难以改善
最新调查发现，芯片从下单到交货的「前置时间」在去年12月进一步拉长至25.8周，代表客户等待芯片交货的时间更久，也凸显数个月来冲击许多产业成长的半导体短缺问题挥之不去。芯片公司高管表示，从电脑游戏玩家到汽车制造商，对于芯片买家来说，短期内导致价格上涨和生产延迟的芯片短缺问题不会得到解决。
-
行业新闻DRAM现货市场价格回升 DDR4内存涨势凶猛
DRAM价格走跌压力从2021年底逐渐缓解，但第一季度受到农历年节假日及传统淡季影响，终端需求尚未看到明显回暖，然而近期西安疫情引发市场对供给紧缩的隐忧。在终端需求持续疲弱下，DRAM现货市场价格率先上扬，DDR4涨势凶猛。
-
行业新闻高通与多家车企达成芯片供应合作 包括沃尔沃、本田、雷诺等
在2022CES展上，芯片巨头高通公司宣布：将带来全新智能汽车技术，包括数字底盘、先进的驾驶辅助系统、汽车连接服务以及汽车云服务等，并表示将先期和30多家车企进行合作，包括宝马、小鹏、蔚来、通用、现代、沃尔沃等...项目合作比如：极星品牌将会搭载全新的信息娱乐系统；本田将会在未来推出的车型上搭载来自高通的信息娱乐平台；雷诺则将依托骁龙平台为其下一代汽车配备最新的互联智能解决方案。
-
行业新闻三星Q4利润有望增长68%创下新纪录 因全球芯片需求强劲
本周五，全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子将发布去年第四季度财报。分析师预计，由于服务器内存芯片需求强劲，以及代工制造利润率上升，三星电子有望公布创纪录的第四季度利润。
-
行业新闻SMT贴片加工中元器件移位原因分析及处理方法
随着科技的发展、人们生活水平的提高，对于电子产品的追求也越来越向小型化、精密化发展。而SMT小批量贴片加工厂中的传统DIP插件在小型紧密PCBA上发挥的作用已不如SMT贴片加工，尤其是大规模、高集成的IC。精密行业不管是从材料的使用的，还是加工的步骤，都要求非常的仔细，这是因为精密行业的任何一点误差都会导致整个设备的无法使用，因此，在进行贴片加工的时候，一定要注意加工过程中的每一个步骤。那如果在进行贴片加工的时候，发现过程中出现了一些问题，这可能是因为什么原因造成的呢？
-
行业新闻电子元件怎么取下来?拆卸元器件的方法大全
电子元件怎么取下来?首先要看是什么元件，若是引脚少的元件好拆些，比如电阻电容二极管三极管这些，可以烙铁头平放，让元器件的引脚尽可能都接触到烙铁头，让焊锡尽可能同时融化，另一只手就可以从板子另一面把元器件拔出来了，注意动作要快，不然容易烫到，有时候是需要加锡的。
-
行业新闻韩国半导体大厂三星电子和SK集团扩大对系统芯片领域的投资
1月4日，韩国三星电子和SK集团正扩大对系统芯片领域的投资，前者建厂进度超前消息频传，后者收购合作消息不断。三星平泽三厂（P3）计划2023年下半年竣工，料成为全球最大的半导体工厂，生产存储器芯片和系统芯片，不过目前盛传P3厂将提前至2022年投产。将拥有相当于 25 个足球场大小的无尘室，成为世界最大的半导体工厂。与 2021 年开始运营的平泽 P2 工厂一样，将建成存储器和系统半导体的综合生产基地。
-
行业新闻世界先进接手友达L3B晶圆厂 预测总月产能达到28万片
近日，晶圆代工厂商世界先进宣布，公司于2021年4月28日以新台币9.05亿（约合人民币2.07亿元）的价格收购友达光电股份有限公司位于新竹科学园区力行二路的L3B 厂厂房及厂务设施，已依协议于2022年1 月1 日完成交割。业界人士认为，以装机等时程来推算，最快也要 2022 年底、慢则 2023 年才可望量产。
-
行业新闻AMD350亿美元收购赛灵思将晚于计划 推迟至明年一季度
根据外媒 videocardz 报道，AMD 今日发布公告，公布了关于收购 Xilinx 赛灵思公司的进展情况。这起收购价值高达 350 亿美元（约 2229.5 亿元人民币），需要经过多国监管部门批准才可以完成。
购物指南
消费保障
关于我们
