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行业新闻关于半导体工业和汽车 ROHM董事长表示或持续至2022年底
近几年对于半导体行业来说，是个充满挑战一年。这家总部位于京都的芯片制造商的客户包括丰田汽车(TM.US)、福特汽车(F.US)和本田汽车(HMC.US)为汽车添加更多电子产品和半导体，成立于 60 多年前的罗姆半导体已成为汽车供应链中不可或缺的一部分。今年年初开始的全球性半导体短缺，波及到了汽车、消费电子等众多领域，汽车领域的影响尤为明显。
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行业新闻台积电与力晶携手推出3D整合芯片 已开始量产并出货
台积电、力晶两大集团携手，透过DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异质整合技术，打造全球最强异质整合芯片，协助客户打破摩尔定律的限制，领先英特尔、三星等劲敌，为全球首创。该3D整合芯片提供相对于现有高带宽存储器（HBM）十倍以上的高速带宽及数倍容量，为中国台湾地区半导体业筑起更难超越的高墙。
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行业新闻单条512GB、频率7200MHz!三星DDR5内存将于2022年底开始量产
韩国三星电子在23日举行的在全球半导体产业会议Hotchips 33上表示，韩国三星电子将于2022年底开始量产的8层堆叠DDR5存储器。
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行业新闻加强前沿关键领域布局! 包含系统推动 5G 芯片模组、关键元器件等等
8月23日，工信部发布“关于政协第十三届全国委员会第四次会议第1727号（工资邮电类285号）提案答复的函”。 其中提出，工信部组织行业深入贯彻落实党中央、国务院的决策部署，努力克服疫情影响，全力推进5G网络建设和应用推广，重点加强5G在城区重点场所的深度覆盖。
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行业新闻成功实现7nm芯片试产！CNNIC公布IC芯片领域取得阶段性成果
《报告》指出，在芯片技术领域，2021年3月，由我国科研人员主导的国际团队宣布研发出一款新型可编程光量子计算芯片，能实现多粒子量子漫步的完全可编程动态模拟；4月国内实现7nm芯片试产，6月中国科学院成功设计出14nm的“香山”芯片，8月中芯国际FinFET工艺已达每月1.5万片量产水平，高端芯片领域取得了阶段性成果。
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行业新闻爆发群体感染! 日本MLCC大厂村田宣布武生工厂停工一周
据报道，武生事业所于 8 月 3 日发现首例确诊患者，导致部分生产线暂时停工。而后疫情逐渐失控，截至 8 月 24 日已累计 98 例确诊，厂方因此决定全面从 8 月 25 日全面停工至 31 日。
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行业新闻比亚迪于济南成立新公司 注册资本49亿元业务涉及半导体
据天眼查信息，济南比亚迪半导体有限公司（以下简称“济南比亚迪半导体”）成立于8月24日，法定代表人为陈刚，注册资本为49亿元人民币。该公司经营范围包含半导体分立器件制造及销售；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体照明器件制造及销售等。
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行业新闻国际巨头三星拟重新考虑恩智浦收购事宜
尤其是在当下全球芯片短缺风波中，汽车半导体在产能和产业构造上脆落生态，让更多半导体大厂嗅到了新的机遇。据媒体上周日报道，知情人士透露，韩国科技巨头三星已经开始重新评估收购荷兰芯片制造巨头恩智浦(NXPI.US)的可能性，不排除放弃收购计划。
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行业新闻IBM发布全新的Telum芯片 采用7nm工艺超5GHz
近日，在线上举行的2021 Hot Chips 33上，IBM发布了全新的Telum处理器。该处理器旨在为企业工作负载带来深度学习推理，这有助于实时解决欺诈等问题。此次IBM推出的新处理器采用了全新7nm工艺，使用了三星的EUV光刻技术，是IBM Research AI硬件中心制造的第一款芯片。
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行业新闻盛极则衰!半导体巨头急于增产恐暗藏危机
有消息称，全球半导体厂商为了解决供应短缺，正在迅速推进增产准备工作。大型半导体厂商为了满足需求，已开始增持原材料等，9家大型厂商最近一个季度持有的存货创出历史新高。但由于存在客户发出超过必要量的订单的动向，实际需求日趋难以预测。日前刊登《日本经济新闻》的报道《半导体巨头急于增产恐引发市场过热》。文章摘要如下：
