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产能利用率低迷 晶圆代工市场厂商下调明年Q1报价
目前,晶圆代工市场的成熟制程厂商正面临着产能利用率六成的保卫战。为了抢救产能利用率,联电、世界先进、力积电等厂商大幅砍价,幅度达到二位数百分比,专案客户的降幅更高达15%至20%。这些厂商通过“以价换量”的方式来降低价格,这是疫情后降价幅度最大的一次。业界人士透露,目前只有台积电的价格仍然保持稳定,其他厂商几乎都受到了降价的影响。
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台积电先进封装客户追单 2024年月产能拟拉升120%
台积电的 CoWoS 先进封装技术需求正在爆发,不仅英伟达已在10月确定扩大订单,苹果、AMD、博通、Marvell等重要客户最近也纷纷大幅增加订单。
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SK海力士加速LPDDR5T DRAM商用化 速度高达9.6Gbps
近日,SK海力士宣布,公司正式向客户供应LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)的16GB(千兆)容量套装产品,这是迄今为止最快的移动DRAM产品,可实现每秒9.6Gpbs(每秒9.6千兆)的传输速度。
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瑞萨电子发布下一代MCU芯片和路线图
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统(SoC)和微控制器(MCU)计划。截至目前,瑞萨全 MCU 近年来的平均年出货量超过 35 亿颗,其中约 50% 用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。
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恩智浦和Zendar Inc.加速开发高分辨率雷达
恩智浦半导体日前宣布对软件初创公司Zendar Inc.进行投资并展开合作。Zendar致力于通过高分辨率雷达改变汽车自动驾驶系统。此次投资旨在加速和提升自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的高分辨率雷达解决方案,进一步完善恩智浦领先的可扩展雷达产品组合。
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ST意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片
意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片,先期推出两款产品,应用定位高端工业设备、家电和专业设备。
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有源滤波器的选型方法
有源滤波器是整治谐波的合理的方法,那麼如何挑选有源滤波器就变成了难点。选择有源滤波器时,应考虑的因素包括:频率范围、增益、抑制电网中的电磁干扰、放大器的噪声等。应根据应用的要求,确定有源滤波器的参数,以确保其能够满足应用的要求。
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三星、美光积极扩产HBM 紧跟AI大趋势
随着人工智能浪潮的兴起,市场对HBM技术的需求持续高涨,成为人们关注的焦点。全球市场研究公司集邦咨询预计,2023 年 HBM 需求将同比增长 58%,2024 年可能进一步增长约 30%。根据最新报告,三星和美光两家公司正在积极筹备扩大HBM DRAM产能。
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世界先进下修资本支出至90亿新台币
近日,中国台湾晶圆代工厂世界先进总经理尉济时在法说会上表示,公司谨慎应对半导体库存调整与将步入淡季,紧密与客户合作决议将资本支出持续下降,较先前一次预估下调10亿元新台币(单位下同)至90亿元。
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罗姆计划于2024年在日本开始生产碳化硅晶圆
罗姆半导体(Rohm)近日宣布,计划于2024年在日本首次生产碳化硅(SiC)晶圆。此举旨在扩大产能,并提高供应稳定性,以满足日益增长的市场需求。