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媒体报道SIA:5月份全球半导体产品销售额518亿美元 同比增长18.0%
7月5日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2022年5月全球半导体行业销售额为518亿美元，比2021年5月的439亿美元增长了18.0%，比2022年4月的509亿美元增长了1.8%。
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媒体报道美光推出 5400 SATA SSD面向关键基础架构的高级存储方案
美光5400SATA SSD于近日正式发布，这意味着我们成功将美光前沿的176 层 NAND 技术引入到数据中心 SATA 平台。尽管科技圈往往聚焦于新技术、新协议与新架构，但众所周知，当前SATA平台仍然大量投资关键基础架构。虽然它们也想应用最新技术，但尚未做好更新迭代的准备。
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媒体报道消息称三星2022年下半年或下调存储芯片价格
据业内消息人士透露，三星电子正在考虑在 2022 年下半年降低其存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额。消息人士称，如果三星决定降价，其他存储芯片公司将效仿，在今年下半年引发价格战。
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媒体报道Intel4较Intel7提升20%效能 预计今年下半年量产
处理器大厂英特尔近期于美国檀香山举行的年度VLSI国际研讨会，公布Intel4制程细节。英特尔表示，相较Intel7，Intel4相同功耗提升20%以上效能，高效能元件库（library cell）密度是2倍，同时达成两项关键目标：满足开发中产品需求，包括PC客户端Meteor Lake，并推动先进技术和制程模块，带领英特尔2025年重回制程领先地位。
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媒体报道苹果5G基带芯片被曝研发失败 将继续采用高通芯片
近日，苹果分析师郭明錤表示，最新的调查显示，苹果自己的5G调制解调器芯片开发可能已经暂时性的失败。这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单。
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媒体报道恩智浦使用MCUXpresso SEC工具和智能卡实现安全制造
开发边缘连接技术的原始设备制造商（OEM）需要考虑其软件知识产权以及作为安全产品提供商的声誉。经济高效的生产往往会与保护云端所用的知识产权和器件认证直接冲突。恩智浦认为永远不能牺牲安全性，并提供了具有新的智能卡可信配置（Smart Card Trust Provisioning）功能的解决方案。
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媒体报道三星将量产3nm工艺 功耗比暴降50%
据韩国媒体报道称，三星将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。
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媒体报道中国台湾电价上涨8.4% 晶圆代工成本恐上升
消息显示，高压用电均价将从2.6990元/度（新台币，下同）调涨为3.1039元/度，特高压从2.2354元/度调整为2.5707元/度。据悉，此次电价涨幅较大，而半导体制造为高能耗行业，特别是在水电使用上，此次涨价或将导致半导体厂商制造成本上升。
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媒体报道CINNO：Q3显示驱动芯片DDIC价格降幅或将继续扩大至4-15%
根据CINNO Research数据显示，2022年第二季度全球显示面板驱动芯片DDIC价格降幅约在2-8%，第三季度价格降幅或将继续扩大至4-15%。
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媒体报道投资50亿美元！环球晶圆宣布在美建12吋硅晶圆厂
据报道，全球第三大芯片制造硅片生产商 GlobalWafers 周一宣布，计划在美国得克萨斯州建造一座价值 50 亿美元的工厂，以增强华盛顿将更多半导体供应链引入本土的雄心。
