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媒体报道芯佰CBMG708 CBMG709 低压CMOS模拟多路复用器产品介绍
CBMG708/CBMG709是低压CMOS模拟多路复用器，分别由八个单通道和四个差分通道组成。产品具有低功耗特性，且1.8 V至5.5 V的工作电源范围使其应用在电池供电的便携式仪器领域。
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媒体报道传三星针对晶圆代工良率过低问题启动内部调查
三星电子近日罕见地针对自家晶圆代工良率一事展开内部调查。业界人士表示，三星除了将深入调查“原定于提升良率的几大笔资金用于何方”外，还怀疑他们半导体代工厂的产量报告是捏造的。
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媒体报道创新高!三星电子2021年研发投入22万亿韩元
据国外媒体报道，三星电子在 2021 年的研发投入达到了 22 万亿韩元（约 1166 亿元人民币）的历史新高。该公司 2 月 21 日的审计报告中显示，2021 年其研发总支出为 225,954 亿韩元，比去年同期的 212,209 亿韩元增长 6.5%。
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媒体报道2021年出货量524亿个! 分析称汽车IC短缺真正原因是因需求激增
机构IC Insights指出，引发2021年车用芯片荒的主因是需求激增，而不是半导体供应商无法提高产量。IC Insights统计，2021年车用芯片出货量达524亿颗，年增30%，增幅远高于整体半导体出货量的成长幅度22%，且是2011年以来车用芯片出货成长幅度最高的水准。
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媒体报道韩国半导体企业今年将进行大规模投资，较去年增长10%
据报道，韩国工业部表示，韩国半导体企业今年计划投资56.7万亿韩元（约2999.43亿元人民币），将比2021年的51.6万亿韩元增加10%左右。
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媒体报道54亿美元!英特尔官宣收购高塔半导体（Tower Semiconductor）
昨日，英特尔公司和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体（TowerSemiconductor）宣布达成最终协议。Tower位于以色列北部拿撒勒附近的MigdalHaEmek，生产的半导体和电路用于从汽车和消费品到医疗和工业设备的所有领域。据其网站称，它在以色列、加利福尼亚、德克萨斯和日本设有制造工厂。
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媒体报道MLCC大厂村田宣布收购美企Resonant 并购费约3亿美元
日本生产MLCC等零件的电子大厂村田制作所15日宣布，决定买下美国合作伙伴Resonant。村田将透过公开收购(TOB)进一步取得Resonant股份，并购费用估计约3亿美元。
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媒体报道存储芯片业务表现强劲 三星去年营收超过600亿美元
据报道，作为当前全球最大的存储芯片厂商，三星电子在NAND闪存和DRAM市场的份额，都位居前列，存储芯片也是他们重要的营收和利润来源。三星电子发布的财报显示，存储芯片业务的营收在去年四季度达到了19.45万亿韩元，同比增长44%，全年则达到了72.6万亿韩元，折合约603.7亿美元，同比增长31%。
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媒体报道瑞萨2021年营收提升38.9% 汽车芯片业务贡献突出
2022年2月9日，瑞萨电子发布了2021年度的财务业绩。截至2021年12月31日，瑞萨2021年全年营业收入9944.18亿日元，同比增长38.9%；营业利润1836.01亿日元，同比增长181.8%。净利润1272.61亿日元，同比增长178.9%。其中，汽车业务收入为4623亿日元，同比增长35.6%。
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媒体报道联电发出28nm芯片面临产能过剩预警
据媒体报道，晶圆代工厂联电昨日召开法说，宣布今年资本支出将达30 亿美元，较去年大增66%；不过，对于市场大举扩充28 纳米产能，联电首度松口认为，2023 年后28 纳米市场可能面临供过于求。
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