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媒体报道高通CEO：全球芯片短缺情况正在缓解 预计明年情况将有所改善
12月3日，据国外媒体报道，当地时间周四，高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺?阿蒙（Cristiano Amon）表示，全球芯片短缺情况正在缓解，预计明年情况将有所改善。
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媒体报道报告：Q3全球晶圆代工前两名差距拉大，台积电稳坐第一
12月2日，TrendForce集邦咨询发布报告，2021年第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增 11.8%，已连续九个季度创下历史新高。
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媒体报道半导体：80亿!又一芯片制造企业宣布完成80亿人民币融资
近日，华大半导体有限公司旗下上海积塔半导体有限公司宣布完成80亿元人民币战略融资
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媒体报道联电对AMD、高通、TI再涨价！涨幅最高12％，明年生效
11月30日，据中国台湾经济日报消息，中国台企联华电子（以下简称“联电”）拟开启新一轮长约客户涨价，涨幅约8%至12%不等，主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户，锁定28、40nm工艺的12英寸厂客户，于2022年元月起生效。
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媒体报道传三星有意择一收购多家国际半导体大厂，标的包括：TI、瑞萨等
日前业内传闻，三星将入股或收购国际芯片大厂，再度追击台积电。
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媒体报道英飞凌新一任总裁上位，曾任英飞凌COO,任期5年
11月26日消息，据国外媒体报道，半导体厂商英飞凌在当地时间周四宣布，公司监事会已决定任命现任COO Jochen Hanebeck为新一任CEO，在明年4月1日正式上任。
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媒体报道雪上加霜！AMD RX6000系列涨价40美元！
近日有消息称，AMD已经通知全球AIB（授权生产AMD显卡的厂商）以及所有品牌商，RX 6000系列将全面进行拉涨，幅度约10%左右，也就是20~40美元。涨价原因，相信与今年8月份台积电宣布先进制程代工费用上涨10%有直接关系。
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媒体报道曝苹果等智能手机AP供应商，为电源管理IC预留12英寸晶圆厂产能
据业内消息人士透露，包括苹果、高通和联发科在内的智能手机应用处理器供应商已开始在代工厂预留可用的12英寸BCD工艺产能，以满足明年对电源管理IC的需求。
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媒体报道受困于芯片短缺，日本相机卖场断货、索尼拒接数码相机订单
据日经亚洲报道，索尼集团采取了不同寻常的措施，即不接受一些数码相机订单。这体现了半导体短缺对全行业的影响。
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媒体报道元宇宙连锁反应：推升DRAM需求，至多家企业营收大涨
根据TrendForce集邦咨询调查显示，今年初以来因DRAM报价翻涨以及供应链缺料，多数采购为避免断货而不断扩大拉货，使得需求端至年中持续强劲。
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