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媒体报道SEMI发布首个半导体晶圆设备资安标准 加速发展高科技制造业
晶圆设备资安标准（Fab & Equipment Security Standards）从草案开始即备受关注，去年底就传出可能有结果，历经多次来回提交SEMI修改，近日台积电企业资讯安全处长屠震公开透露，此标准将在2021年底发布。 据中国台湾媒体《经济日报》报道，国际半导体产业协会（SEMI）12月28日发布首个半导体晶圆设备资安标准，期能加速高科技制造业安全智慧化、数字化的脚步。
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媒体报道AMD修改与格芯交易协议 将购买价值近21亿美元的晶圆
12月24日消息，据国外媒体报道，根据AMD周四提交的一份监管文件显示，2022年至2025年，AMD将从美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）购买价值约21亿美元的硅晶圆。
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媒体报道美光确认因PMIC和VRM短缺导致DDR5模块缺货
尽管目前 DDR5 内存已经上市，但是其相对于 DDR4 内存条的价格依旧偏高，16GB 4800MHz 售价高达千元以上。根据外媒 Tom‘s Hardware 消息，存储大厂美光（Micron）证实，当前 DDR5 内存供大于求，其中与电源相关的 PMIC、VRM 芯片双双短缺，影响到了产能。
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媒体报道产业链人士：闻泰科技拿下三星2022年约4000万台手机ODM订单
产业链人士表示，除了拿下三星的大量手机订单，闻泰科技近期还获得了其他多个手机 ODM 项目，同时在进一步扩大手机 ODM 业务团队规模。
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媒体报道中国高校最强算力基座落地李政道研究所，今日正式启用
历时八个月建设，今天（12月14日），中国高校计算力排名第一的计算平台在上海交通大学李政道研究所正式揭幕启用。
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媒体报道预测：格芯大股东表示，未来10年半导体行业或现指数级增长
阿布扎比主权财富基金穆巴达拉（Mubadala）首席执行官表示，未来十年，半导体行业有望实现指数级增长。他表示，芯片制造商将在全球经济中发挥“关键”作用。
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媒体报道意法半导体推出第三代碳化硅产品，可应用于电动汽车和工业市场
意法半导体最新一代碳化硅 （SiC） 功率器件，提升了产品性能和可靠性，保持惯有领先地位，更加适合电动汽车和高能效工业应用。
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媒体报道六年来最高！电源管理IC今年平均售价涨10%
由于半导体成熟制程产能供不应求，加上美中贸易战等地缘政治影响，电源管理IC今年缺货且价格明显调涨，明年缺货问题看来也不易获得缓解，在晶圆代工厂持续涨价的情况下，成本转嫁推升价格续涨态势明确。
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发布时间: 2021年12月9日 13:19 阅读量: 1025
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媒体报道三星加码芯片和SET，合并消费电子和移动部门，撤换高东真等 CEO
12 月 7 日消息，彭博社报道称，三星电子在年度高层管理人员改组声明中表示，该公司整并了消费电子和移动部门。
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媒体报道半导体代工市场：台积电仍占半壁江山，三星第二
12月6日消息，据国外媒体报道，今年三季度，全球半导体代工市场较上一季度有所增长，但三星电子的市场份额与去年同期相比有所下降。相反台积电却愈发扩大了与三星电子的差距，巩固了全球第一代工企业的地位。
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