英飞凌科技股份公司将在其全球性年度创新峰会OktoberTech 2022大会上展示前瞻性技术，赋能从云端到边缘的数字化转型。近日，英飞凌科技股份公司发布了新一代软件即服务（SaaS）产品——CIRRENT™ IoT Network Intelligence (INI)。物联网开发者可以利用这款云端SaaS产品加快产品信息的采集速度，降低产品信息采集成本，并将所采集的信息用于提升可靠性和改善产品性能，降低支持成本。

日前，高通发布了最新旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2，采用台积电4纳米制程来打造，整体AI效能较上一代由三星所代工打造的Snapdragon 8 Gen 1产品来说，提升了4.35倍，运算处理速度也提升了25%。在采用全新设计GPU与CPU的情况下，整体效能提升了40%。

据路透社报道，AMD和ADI已经根据双方商定的条款解决了所有正在进行的专利诉讼。作为该决议的一部分，两家公司承诺开展技术合作，为他们的通信和数据中心客户带来下一代解决方案。

据报道，日本芯片制造商罗姆和汽车制造商铃木已加入收购东芝的提议。投资基金“日本产业合作伙伴”（JIP）牵头的财团考虑以2.4万亿日元（约161亿美元）的估值竞购东芝，这可能是今年亚洲最大的收购。

近日，据TrendForce的研究数据，全球2022年第三季DRAM产业营收为181.9亿美元，季减28.9%，这是自2008年因金融海啸以来次高的衰退幅度。

近日，美光科技尖端存储器1βDRAM正式在日本广岛量产，但与此同时，为应对市场需求，美光还宣布将存储器产量减产约20%。在疫情期间，由于居家工作的趋势推动了对电脑和其他消费技术的需求，全球芯片制造商一路高升。然而，如今市场对通胀和经济衰退的担忧，再加上重返办公室的趋势，抑制了消费需求，这使得内存芯片供应商的客户积压了大量未使用的库存。

全新GDT35系列产品性能大幅提升，在电压准位上升中有突破性表现，有助于减少下游组件压力和BOM成本Bourn推出系列扩展新一代产品线(点击放大)2022年11月16日-美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，推出新款的3极表贴式产品系列以扩展新一代气体放电管(GDT)之产品线。

领先于智能电源和智能感知技术的安森美，宣布推出新系列MOSFET器件，采用创新的顶部冷却，帮助设计人员解决具挑战的汽车应用，特别是电机控制和DC-DC转换。

据IC Insights最新报告称，受智能嵌入式控制的普及和市场供应紧张导致的销售价格上涨的推动，预计2022年半导体传感器销售额与去年相比将实现两位数百分比增长，MEMS销售额创纪录。

据媒体报道，虽然当前全球半导体市场的状况并不乐观，在消费电子产品需求下滑的影响下，存储芯片的价格与需求双双下滑，三星电子、SK海力士等存储芯片厂商均受到了影响，但不利的市场状况，并未影响三星电子的投资决心，他们在半导体工厂方面仍在大力投资。