-
众所周知，电容器在电子设备中占据十分重要的地位，其种类细分下来非常多。固态电容正是以介电材料区分的电容器的一种，全称为固态铝质电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。接下来文中将简单介绍固态电容参数详解及主要作用，一起来看看吧！
-
德州仪器（TI）近日在进博会上表示成都制造基地封装/测试厂扩建项目将于今年年内完成设备的安装调试工作，并于明年第一季度投入运营，全面投产后成都制造基地的封装/测试产能将实现翻番。
-
意法半导体通过开发智能无线模块帮助工业企业提高制造效率，减少资源浪费和环境污染。STM32WB5MMGH6无线模块是为工业4.0应用专门设计，可以降低用意法半导体创新的无线微控制器开发强大用例的难度，如，I-care 集团的智能设备状态监测。
-
一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。电容在日常生活中起到很重要作用。为帮助大家深入了解，本文将对电容类型及作用的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。
-
-
位移传感器又称线性传感器,是属于金属感应的线性器件，其作用是将各种被测物理量转化为电能。为帮助大家深入了解，本文将对位移传感器安装要点及使用注意事项的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。
-
并联和串联作为两种组成形式，出现的概率往往相差不多。串联电容器广泛应用于电力输电、配电系统中，特别是长距离、大容量的输电系统中，提高输送容量，提高系统的稳定性，改善系统的电压调整率，同时提高系统的功率因数，降低线路损耗。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
-
半导体封测龙头日月光半导体4日宣布，日月光先进封装VIPack平台，推出业界首创的FOCoS（FanOutChiponSubstrate）扇出型封装技术，主要分为ChipFirst（FOCoS-CF)）以及ChipLast（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。
-
据媒体报道，近期IT、3C领域需求相对疲软，各大系统厂商正积极去库存，6英寸晶圆报价恐持续下滑。
-
恩智浦半导体（NXPSemicondutros）日前发布Q3财报，总营收同比增长20.4%，净利润同比增长42.2%。恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers，他慎重看待芯片行业未来几个月的发展前景，指出市场需求分成消费产品所需芯片以及车用芯片两种，来自游戏机和个人电脑等消费电子产品的需求正在减少，但汽车和工业用芯片的需求仍具“韧性”。
