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意法半导体通过开发智能无线模块帮助工业企业提高制造效率，减少资源浪费和环境污染。STM32WB5MMGH6无线模块是为工业4.0应用专门设计，可以降低用意法半导体创新的无线微控制器开发强大用例的难度，如，I-care 集团的智能设备状态监测。
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一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。电容在日常生活中起到很重要作用。为帮助大家深入了解，本文将对电容类型及作用的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。
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位移传感器又称线性传感器,是属于金属感应的线性器件，其作用是将各种被测物理量转化为电能。为帮助大家深入了解，本文将对位移传感器安装要点及使用注意事项的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。
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并联和串联作为两种组成形式，出现的概率往往相差不多。串联电容器广泛应用于电力输电、配电系统中，特别是长距离、大容量的输电系统中，提高输送容量，提高系统的稳定性，改善系统的电压调整率，同时提高系统的功率因数，降低线路损耗。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
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半导体封测龙头日月光半导体4日宣布，日月光先进封装VIPack平台，推出业界首创的FOCoS（FanOutChiponSubstrate）扇出型封装技术，主要分为ChipFirst（FOCoS-CF)）以及ChipLast（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。
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据媒体报道，近期IT、3C领域需求相对疲软，各大系统厂商正积极去库存，6英寸晶圆报价恐持续下滑。
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恩智浦半导体（NXPSemicondutros）日前发布Q3财报，总营收同比增长20.4%，净利润同比增长42.2%。恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers，他慎重看待芯片行业未来几个月的发展前景，指出市场需求分成消费产品所需芯片以及车用芯片两种，来自游戏机和个人电脑等消费电子产品的需求正在减少，但汽车和工业用芯片的需求仍具“韧性”。
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TDK推出B3271*H*系列新型爱普科斯 (EPCOS) 薄膜电容器。新系列元件适合能量和功率密度高的直流支撑应用，额定电压范围为500 V DC至1600 V DC，电容值范围为0.47 µF至170 µF，最高工作温度达105 °C。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出面向下一代车载摄像头应用的创新车规级电源管理IC（PMIC）——RAA271082。
