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据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。
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近日，半导体行业研究机构SemiAnalysis给出的预测称，H20芯片，有望在当前财年大幅提振该公司的中国区业绩。由于该款芯片算力规格上已被大幅“压缩”，日前有传闻称遭遇降价，但从SemiAnalysis的预期来看，H20依然能够给英伟达提供足够的业绩支撑。
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以“智”提质，向“芯”而行。2024慕尼黑上海电子展(electronica China)将于7月8-10日在上海新国际博览中心举办
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发布时间: 2024年7月4日 18:16 阅读量: 2758
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近日，韩媒报道了三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。
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据7月3日消息，三星正式发布了其首款3nm工艺芯片——Exynos W1000。
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中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片“CM9610”，专门为低功耗5G物联网设备量身打造。
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据媒体报道，美国芯片产业正面临严重的人才短缺问题，为此政府迅速启动一项计划，旨在培养国内芯片劳动力，以避免劳动力短缺对半导体生产造成威胁。
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据消息，半导体市场去年下半年才开始复苏，因此分析师对今年的增长持谨慎态度。尽管 PC 和智能手机领域今年的增长预期仅为个位数，但有一个半导体市场预计将增长约250%，那就是 AI 加速器市场。
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Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）今日宣布，出样业界容量密度最高的新一代 GDDR7 显存。美光 GDDR7 采用美光的 1β（1-beta）DRAM 技术和创新架构，以优化的功耗设计打造了速率高达 32 Gb/s 的高性能内存。
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发布时间: 2024年7月2日 15:00 阅读量: 1561
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据媒体报道，最新爆料显示，三星即将推出的Galaxy S25系列智能手机将完全采用高通处理器，原因是自家的Exynos 2500处理器因3nm工艺的良率和功耗表现不佳而无法供应。
