-
意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。
-
在现代科技领域中，光电器件作为实现光电转换和光学传感的关键技术组件，发挥着不可或缺的作用。它们能够将光信号转化为电信号或反之，广泛应用于通信、测量、控制、显示及能源等诸多行业。以下将详细介绍几种主要的光电器件种类及其特点与应用。
-
据媒体报道，英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块，SiC生产将于2024年底开始。该晶圆厂是马来西亚政府为提高该国芯片产量而制定的1000亿美元计划的核心。
-
-
在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。
-
五月美好尚未散去，六月繁盛已悄然来临。盛夏六月，时光苍绿，岁月悠然。ICGOO精彩亮相展会活动，吸引一众业界人士关注及合作洽谈。在这里ICGOO遇见老友、结交新朋、再创佳绩。小编现在就带您回顾现场精彩瞬间，共享展会盛况！
-
据报道，三星电子公司在其位于加州圣何塞的美国芯片总部举办的年度代工论坛上，公布了其芯片制造的技术路线图，意图通过一系列即将推出的技术进步来增强其在人工智能芯片代工市场的竞争力。尽管三星作为全球领先的内存芯片制造商地位稳固，但在晶圆代工领域，它一直面临着来自台积电等竞争对手的强劲挑战。
-
Gartner的最新预测，2024年全球人工智能（AI）半导体总收入预计将达到710亿美元，较2023年增长33%。
-
据报道，SK海力士在今年的COMPUTEX 2024上展出了GDDR7的样品，并表示计划2025年第一季度开始量产。相比于竞争对手三星和美光，SK海力士似乎是进入大规模生产阶段最晚的一家。
-
据报道，AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。
