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Diodes 公司 (Diodes)今日宣布推出 13.5Gbps 高速视频开关 PI3WVR41310。针对新一代商用显示器、游戏显示器、扩展坞、视频矩阵开关与嵌入式产品应用，该产品可提高分辨率与刷新率。
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据报道，三星电子预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。业界认为，三星电子此举旨在试图缩小与台积电的技术差距。
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据苏州工业园区官微，6月7日，三星半导体全球分拨中心在苏州工业园区正式乔迁开业。
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报道称，铠侠计划于2026年量产第10代NAND，并决定采用低温蚀刻技术。该技术允许在更低温的环境下进行蚀刻，从而使存储器的存储单元间的存储通孔（memory hole）以更快的速度形成。
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最近，日本晶圆代工公司Rapidus与IBM宣布达成合作伙伴关系，旨在共同发展2纳米半导体封装的大规模生产技术。根据协议，Rapidus将获得IBM授权的高性能半导体封装技术，并与IBM共同进行技术研发。
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根据媒体报道，英特尔最近宣布同意将位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股份以110亿美元的价格出售给阿波罗全球管理公司。这一行动的目的是为了引入更多外部资金以支持英特尔的大规模扩张计划，并减轻公司的财务压力。
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世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长。WSTS上调2024年春季预测，预计2024年市场估值为6110亿美元。今年主要有两个集成电路类别将推动今年的成长，增幅达到两位数：逻辑成长10.7%，存储成长76.8%。相反，分立元件、光电子元件、感测器和类比半导体等其他类别预计将出现个位数下降。
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物联网设备的数量正在迅速增加并应用到各行各业之中。随着智能设备数量上涨，用户对设备配置和配对等操作所应具有的简易性之要求也一并提高。为此，英飞凌科技股份公司推出了OPTIGA™ Authenticate NBT产品。
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Diodes 公司宣布扩展广受欢迎的 DML30xx 智能负载开关系列。此次推出四款新产品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC，可针对 0.5V 至 20V 的电源轨实现大电流 (10.5A 至 15A) 电源域 (Power Domain) 开关控制。
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荷兰半导体制造商 NXP 和德国供应商 ZF 正在合作开发基于碳化硅的电动汽车逆变器。这不仅可以让 800 伏电动汽车行驶得更远，而且可以降低生产成本。 据介绍，GD316x产品系列支持安全、高效和高性能的牵引逆变器，可延长电动汽车的续航里程、减少充电停车次数、同时降低OEM厂商的系统级成本。
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