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领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless (TOLL) 封装的碳化硅 (SiC) MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。直到最近，SiC器件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7引脚封装。
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英飞凌科技股份公司发布了一项全新的CoolSiC™技术，即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅(SiC)芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。M1H芯片具有很高的灵活性，适用于必须满足峰值电力需求的太阳能系统，如光伏逆变器。同时，这款芯片也是电动汽车快充、储能系统和其他工业应用的理想选择。
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英飞凌科技股份公司推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A新产品，进一步扩展其CIPOS™ Tiny智能功率模块(IPM)系列的产品阵容。这款全新的IPM采用了TRENCHSTOP™ RC-D2 IGBT功率开关器件和先进的SOI栅极驱动技术，可最大限度地提高效率，实现更高的可靠性，同时尽最大可能缩小外形尺寸并降低系统成本。
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专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ams OSRAM的NanEyeM微型摄像头模块。NanEyeM是一款具有数字输出的超小型一次性数码相机模块，适用于医疗内窥镜应用，确保了高度无菌性，减少了交叉感染的可能。
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据报导，一台EV所需搭载的MLCC数量达约1万颗、是燃油车的约2倍水准，而随着EV普及、预估将带动MLCC需求急增。根据英国调查公司LMC Automotive指出，2030年全球EV销售量预估为3,544万台、将达2021年的7.6倍。
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日本电子器件制造商TDK将在日本岩手县北上市设立纯电动汽车使用的电子零部件新工厂。将斥资约500亿日元，到2024年底把产能提高到目前的约2倍。由于供应链压力和日元走软，日本企业将产能集中在国内的趋势越来越明显。
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由于电源电路存在一些不稳定因素，而设计用来防止此类不稳定因素影响电路效果的回路称作保护电路。比如有过流保护、过压保护、过热保护、空载保护、短路保护等。电子电路的产品日益多样化和复杂化，而电路保护则变得尤为重要。电路保护元件也从简单的玻璃管保险丝，变得种类更多，防护性能更优越。
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霍尔效应传感器通常用于汽车和工业系统，用于接近检测、线性位移检测和旋转编码器等应用。目前，现代应用对系统性能的高要求，需要IC制造商推出高灵敏度精度、集成更多功能、扩展可用的传感方向并降低其功耗——这有助于将霍尔效应传感器的使用范围扩大到未来几十年。
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