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当我们进行pcba打样时，就需要对其进行生产前做一些必要的准备工作以确保这项工作能够高效的开展。最常见和最有效的测试方法是根据产品的设计和复杂程度选择合适自己的供应商。市场上有很多的PCBA包工包料供应商。服务和技术实力也参差不齐，所以选择正规资质的PCBA贴片打样公司以下这5点需要关注。
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工信部官网消息，近日，工信部批复组建国家5G中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等4家国家制造业创新中心。
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摘要：台积电董事会周二正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划，初期投资为70亿美元，量产计划于2024年底开始。索尼将投资至多5亿美元，获得该联合项目约20%的股份。 今日，台积电正式批准了在日本熊本县设立芯片工厂的计划，将设立子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. (JASM)，索尼计划投资约5亿美金，获得JASM不超过20%的股权，并已获日本政府承诺支持，量产计划预计于2024年底开始。
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据报道，日前，教育部公布了全国首批集成电路科学与工程一级学科博士学位授权点名单，18所高校分布在北京、上海、江苏、浙江、福建、湖北、广东、四川、陕西等省份。
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电子元器件是元件和器件的总称。是电子元件和小型机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。
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9月23日，美国政府以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，而且声称若有企业不配合将或采取强制性手段。8日是最终的截止日期，面对美国动用国家机器勒索企业机密数据，相关企业到底如何应对？交出核心数据意味着什么？美国为何此时要公然勒索数据？这种科技霸凌，会造成何种后果？
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美国官方日前就面临的芯片短缺问题，要求全球各大“有兴趣的”半导体供应商提供芯片销售与库存等商业数据。
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目前，全球芯片竞赛愈演愈烈。日本新首相岸田文雄(Fumio Kishida)已将重建日本芯片产业作为其经济政策的重要组成部分，并打算推出一个支持高科技制造商的政策框架。 据台湾地区《经济日报》报道，11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂，以满足汽车行业和工业应用对芯片日益增长的需求。熊本拟建的工厂将是在日本建立先进逻辑芯片技术基地的关键。
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据国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。
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11月5日消息，日本任天堂股份有限公司周五表示，由于全球芯片短缺，该公司不得不下调其热门游戏设备Switch的全年销售预期 ，“缺芯”还冲击公司的硬件开发，未来会考虑调整设计。
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