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联电公布10月业绩显示，合并营收达到191.59亿元（新台币，下同），再创历史新高，业内预计其第四季度也有望创新高，全年净利大增80%，并且随着明年涨价势头不减，运营有望再创佳绩。
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外媒information报道指出，晶圆代工龙头台积电3nm制程面临生产挑战，苹果明年发表的iPhone新机将不采用3nm生产，对此，台积电今日不评论个别公司或市场传闻，重申3nm制程按计划进行。
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11 月 4 日消息，据国外媒体报道，今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，目前仍在持续，消费电子等多领域也受到了影响，包括英特尔 CEO 帕特・基辛格、诺基亚 CEO 佩卡・伦德马克、爱立信 CEO Borje Ekholm 在内的多位 CEO，都预计全球芯片短缺还将持续一段时间。
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昨日，闻泰科技发布公告称，公司已与境外特定客户确定了量产计划，目前正在积极筹备量产工作。同时，为及时响应客户量产需求，将在样品验证阶段按照与客户协商计划投入使用量产产线。
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据媒体报道，美国芯片巨头ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）面对来自供应链全方位的涨价压力，尤其是晶圆制造成本大幅提升，因此公司确定将调涨产品价格以转嫁成本。
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安森美(onsemi)于美国时间11月1日宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GTAdvancedTechnologies（"GTAT"）的收购。此收购增强安森美确保和增加SiC供应的能力。GTAT 成立于 1994 年，在包括 SiC 在内的晶体生长方面拥有丰富的经验。SiC 是下一代半导体的关键材料，可为 SiC 功率开关器件提供技术优势，显著提高电动车 (EV)、EV充电和能源基础设施的系统能效。
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晶圆今年持续涨价。联电、力积电、世界先进等代工厂今年已涨价20%-30%，但随着台积电8月份全面调涨成熟制程和先进制程价格，联电、力积电、世界先进等预计于22年一季度跟进涨价，涨幅约8%-10%，部分热门制程涨幅超10%。格芯方面表示，未来5-10年大部分时间，晶圆代工行业都可能面临着供应偏紧的局面。
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2021年9月，全球半导体销售额为483亿美元，比2020年9月的销售额增长27.6%，比2021年8月的销售额增长2.2%。月销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表三个月移动平均值。
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11月1日消息，据国外媒体报道，今年年初就已开始的、波及汽车消费电子等多领域的全球性芯片，目前仍在持续，还有继续恶化的趋势，有外媒在报道中表示，部分厂商芯片订单的交付时间，已延长到了一年以上。
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发布时间: 2021年11月1日 17:34 阅读量: 1055
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近日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。据了解，SK海力士在考虑了几种扩大其代工产能的选择后，决定收购Key Foundry。据韩国媒体此前报道，自今年上半年以来，SK海力士一直在就收购Key Foundry进行谈判。
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