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中国大陆晶圆代工厂中芯国际近日在投资者互动平台回复投资者问题时表示，中芯国际2021年底前拟扩建每月1万片成熟制程12英寸晶圆厂能，以及每月4.5万片8英寸晶圆产能，在晶圆产能不足时满足更多客户需求。
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据台湾地区媒体报道，21日上午11点，晶圆代工大厂台积电南科再生水厂旁工地发生大火，厂区冒出大量浓烟还有火势，厂区紧急疏散逾200名工人。在现场灭火时发现起火处所旁下水池有2名施工工人受困，楼梯受火势影响无法逃生，已由消防人员架梯将人救出，两人意识清醒，没有受伤不需就医。目前火势已得到控制，无人员伤亡。
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据彭博社周四援引知情人士消息称，英特尔公司与 SiFive Inc的谈判破裂。后者有意寻找外部资金，并将IPO视为长期目标。
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美国最大的存储芯片制造商美光于当地时间周三表示，随着各国欲将半导体生产回归本土，美光预计在未来10年内投资1500亿美元用于芯片制造和研发。
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昨日晚间，圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“圣邦股份”）发布公告称，公司拟与江阴高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议》。
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据报道，美光科技(MU.US)计划斥资高达8000亿日圆(约合69.8亿美元)在日本广岛县建立一个新的DRAM工厂。报道称，该工厂将位于广岛现有设施附近，预计2024年投产，将雇用约2000-3000名员工；该项目可能会获得一些政府补贴。
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0月20日，SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3DRAM。 HBM3是第四代HBM(HighBandwidthMemory)技术*，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。
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在常用电子元器件中，电容器属于种类及规格特性最复杂的元件，尤其为了配合不同电路及工作环境的要求差异，即使是相同电容量值及额定电压值的电容器，也有多种不同种类及材料特质的选择。假如电容器坏了，一般的解决办法就是寻找相同规格的新电容替换即可。要是找不到相同规格的新电容该怎么办呢？其实是可以用代替法来解决此问题的。不过需要在遵守下面的原则下进行方可：
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随着芯片短缺情况加重，9月已有包括TI、厚声、ST、赛灵思、力积电等企业传出涨价消息。
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10 月 19 日，苹果公司举办秋季新品发布会。本次发布会上，苹果公司除发布新一代TWS耳机AirPods3和16/14英寸MacBook Pro之外，还重磅推出了两款芯片——M1 Pro和M1 Max。它们是苹果公司2020年11月发布的M1芯片的升级版，较M1芯片在支持内存与图形处理能力上进行了较大提升。
