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一张Intel员工意外泄露的图片证实，雷电5接口的带宽将翻番到80Gbps。这名员工并非普通人，而是Intel执行副总裁、客户计算事业部总经理Gregory Bryant。展示了他们正在开发中的 Thunderbolt 5 的一些细节，例如将现有带宽限制提高一倍，使其达到 80Gbps。
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Digitimes Research日前发表报告，预测了今年国内手机应用处理器的发展情况，紫光展锐今年出货量可达到6820万，同比大涨152%，有望成为第三大智能手机处理器供应商。
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LDO即low dropout regulator，是一种低压差线性稳压器。这是相对于传统的线性稳压器来说的。传统的线性稳压器，如78XX系列的芯片都要求输入电压要比输出电压至少高出2V~3V，否则就不能正常工作。LDO看似简单，在实际选型应用中还是有很多需要注意的地方。本文将简述LDO与升压芯片的主要选型要点，如果你对本文即将要涉及的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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芯片生产商生产技术持续微缩，晶圆制造商过去几年很少扩产。但近年来发生了变化，因市场对芯片需求激增，硅晶圆需求也如此。美国加州时间 2021 年 7 月 27 日，SEMI 硅制造商集团 (SMG) 报告称，2021 年第二季度全球硅晶圆出货面积增长 6%，达到 3534 百万平方英寸，超过第一季度创下的历史新高。2021 年第二季度的硅晶圆出货量比去年同期的 3152百万平方英寸增长了 12%。
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被称为大基金的国家集成电路产业投资基金二期已经到位，总规模超过2000亿元，作为“国家队选手”，大基金的投资方向一直备受市场关注，近日大基金二期投资光刻胶龙头南大光电子公司1.83亿元。
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2019年9月份，合肥长鑫量产了国内首款DDR4内存芯片，这两年来已经在多个国产内存品牌中商用。在性能和价格两方面，都得到不错的反馈。
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发布时间: 2021年7月28日 18:15 阅读量: 1401
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芯片是其中一款电子元器件，内含集成电路的硅片，体积很小，广泛应用于计算机和电子设备。那么，它们又是是采用何种封装形式呢？所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。为增进大家对芯片的认识，那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍几种常见的芯片封装类型。
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根据供应链方面的消息，由于各大厂新增的产能要2023年才能投入使用，作为供应链上游的晶圆代工厂，他们有十足的“议价权”，而这样的议价权预估至少要延续到2022年底。
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发布时间: 2021年7月27日 13:24 阅读量: 1073
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英特尔公司宣布新的制程工艺和封装技术路线图，将在代工服务业中，与台积电和三星等厂商展开激烈竞争，争取在2025年前引领代工市场。英特尔CEO基辛格周一概述了一项计划，从2021年至2025年，该公司每年至少都将推出一款新的中央处理器（CPU），而且每一款都将基于比前一代更先进的晶体管技术。
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随着国际形势的风云变幻，围绕在台积电头上的疑云越来越多。世界上最有价值的芯片公司正在改变其最近十年的战略，与其将大部分芯片生产集中在台湾，台积电已在多个国家准备建立芯片工厂。
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