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服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，作为2027年实现碳中和计划的一部分，Bouskoura工厂可再生能源采购比例到2022年将达到50%，而这一数字在2020年是1%。
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大部分电子工程师需要了解很多硬件知识，其中包括单片机、ARM、FPGA等，不同的硬件有不同的特点，熟悉操作应用对以后工作更有帮助。这篇文章主要为大家介绍一些电脑硬件知识，让大家能够通俗的理解这些业内名词，接下来就让我们看看单片机，ARM，FPGA，嵌入式系统有什么联系和区别吧。
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8月3日，根据国家市场监督总局（以下简称市场监管总局）网站消息，针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高涨等突出问题，近日，市场监管总局根据价格监测和举报线索，对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。
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TDK集团推出新的爱普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合电感器，扩展了耦合电感产品组合。新系列包括9个产品，电感范围为2 x 2.2 μH 至 2 x 47 μH，最大额定电流从1.1 A 至 4.3 A。其中，兼容RoHS指令的扼流圈获得 AEC-Q200 认证，并具有高达7.95 A的大饱和电流；而磁屏蔽电感器的尺寸仅为 7.3 x 7.3 x 4.8 mm，适用于 -55 °C 至 +150 °C 的宽温度范围。电感的耦合系数从97% 至99%，具体视型号而定。
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iPhone是目前全球最受关注的智能手机，软硬件一体化使得iPhone综合体验仍然保持着较高水准。据DigiTimes报道，对于未来的iPhone、iPad和MacBook，苹果计划使用更小的内部组件，以增加设备电池的尺寸。
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上周，IC Insights将发布《2021年McClean报告》的年中更新，其中包括其对2021年至2025年全球IC市场的最新预测。 IC Insights预测，在2019年IC出货量下降6%、2020年增长8%之后，今年IC出货量将大幅增长21%。2021年的出货量预计将达到3912亿台，是30年前1990年出货量341亿台的11倍多。 2020-2025年IC单位体积CAGR预计为11%，比2015-2020年单位体积CAGR高出5个百分点。
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随着5G、AI、高性能计算市场的增长，推升IC载板特别是当中的ABF载板需求大爆发，但是由于相关供应商产能有限，导致ABF供不应求，价格也在持续上涨。业界预计，ABF载板供应紧张的问题将持续到2023年才能缓解。
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随着半导体线路图形越来越小，光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大，半导体光刻胶市场需求快速增长，预计未来5年年均增速约8%-10%；中国半导体用光刻胶市场规模约23亿元人民币，预计未来5年年均增速约10%。光刻胶是芯片制造不可或缺的重要原料，是光刻机进行硅膜片曝光、设计图案印章的核心材料。作为国内光刻胶主要供应商的代表，南大光电在光刻胶领域中持续破冰。在美日半导体技术垄断的背景下，南大光电依旧完成了有关高端芯片原料技术的突破。
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昨日晚间，备受关注的我国5G第三期，也是本年度5G主设备最后一波集体采购—中国电信和中国联通2021年5G SA建设工程无线主设备（2.1G）联合集中采购，公布了中标候选人。
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