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芯片生产商生产技术持续微缩，晶圆制造商过去几年很少扩产。但近年来发生了变化，因市场对芯片需求激增，硅晶圆需求也如此。美国加州时间 2021 年 7 月 27 日，SEMI 硅制造商集团 (SMG) 报告称，2021 年第二季度全球硅晶圆出货面积增长 6%，达到 3534 百万平方英寸，超过第一季度创下的历史新高。2021 年第二季度的硅晶圆出货量比去年同期的 3152百万平方英寸增长了 12%。
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被称为大基金的国家集成电路产业投资基金二期已经到位，总规模超过2000亿元，作为“国家队选手”，大基金的投资方向一直备受市场关注，近日大基金二期投资光刻胶龙头南大光电子公司1.83亿元。
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2019年9月份，合肥长鑫量产了国内首款DDR4内存芯片，这两年来已经在多个国产内存品牌中商用。在性能和价格两方面，都得到不错的反馈。
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发布时间: 2021年7月28日 18:15 阅读量: 1628
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芯片是其中一款电子元器件，内含集成电路的硅片，体积很小，广泛应用于计算机和电子设备。那么，它们又是是采用何种封装形式呢？所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。为增进大家对芯片的认识，那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍几种常见的芯片封装类型。
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根据供应链方面的消息，由于各大厂新增的产能要2023年才能投入使用，作为供应链上游的晶圆代工厂，他们有十足的“议价权”，而这样的议价权预估至少要延续到2022年底。
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发布时间: 2021年7月27日 13:24 阅读量: 1226
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英特尔公司宣布新的制程工艺和封装技术路线图，将在代工服务业中，与台积电和三星等厂商展开激烈竞争，争取在2025年前引领代工市场。英特尔CEO基辛格周一概述了一项计划，从2021年至2025年，该公司每年至少都将推出一款新的中央处理器（CPU），而且每一款都将基于比前一代更先进的晶体管技术。
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随着国际形势的风云变幻，围绕在台积电头上的疑云越来越多。世界上最有价值的芯片公司正在改变其最近十年的战略，与其将大部分芯片生产集中在台湾，台积电已在多个国家准备建立芯片工厂。
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据媒体消息，鸿海集团旗下的富士康在河南拥有三大厂区。官方表示，近期河南郑州等地受到暴雨灾害的影响，郑州航空港厂区、经开厂区目前维持正常运作，但是主要生产PC连接器的中牟县厂区因水淹关系，目前该厂区处于停工状态，厂区内生产设备浸水，厂房至今积水未除。
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据彭博社报道，美国国际贸易委员会（ITC）表示，以及与联发科针对恩智浦（NXP）的专利侵权诉讼案展开调查。被调查对象还包括全球三大元器件分销商。
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“一方有难，八方支援”，这几天“驰援河南”的新闻不绝于耳，从中我们看到的是同胞间热切的关怀，是暴雨冲不散的紧紧相连的中国心，是社会各界的守望相助。
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发布时间: 2021年7月22日 13:14 阅读量: 1635
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