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随着5G、AI、高性能计算市场的增长，推升IC载板特别是当中的ABF载板需求大爆发，但是由于相关供应商产能有限，导致ABF供不应求，价格也在持续上涨。业界预计，ABF载板供应紧张的问题将持续到2023年才能缓解。
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随着半导体线路图形越来越小，光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大，半导体光刻胶市场需求快速增长，预计未来5年年均增速约8%-10%；中国半导体用光刻胶市场规模约23亿元人民币，预计未来5年年均增速约10%。光刻胶是芯片制造不可或缺的重要原料，是光刻机进行硅膜片曝光、设计图案印章的核心材料。作为国内光刻胶主要供应商的代表，南大光电在光刻胶领域中持续破冰。在美日半导体技术垄断的背景下，南大光电依旧完成了有关高端芯片原料技术的突破。
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昨日晚间，备受关注的我国5G第三期，也是本年度5G主设备最后一波集体采购—中国电信和中国联通2021年5G SA建设工程无线主设备（2.1G）联合集中采购，公布了中标候选人。
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一张Intel员工意外泄露的图片证实，雷电5接口的带宽将翻番到80Gbps。这名员工并非普通人，而是Intel执行副总裁、客户计算事业部总经理Gregory Bryant。展示了他们正在开发中的 Thunderbolt 5 的一些细节，例如将现有带宽限制提高一倍，使其达到 80Gbps。
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Digitimes Research日前发表报告，预测了今年国内手机应用处理器的发展情况，紫光展锐今年出货量可达到6820万，同比大涨152%，有望成为第三大智能手机处理器供应商。
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LDO即low dropout regulator，是一种低压差线性稳压器。这是相对于传统的线性稳压器来说的。传统的线性稳压器，如78XX系列的芯片都要求输入电压要比输出电压至少高出2V~3V，否则就不能正常工作。LDO看似简单，在实际选型应用中还是有很多需要注意的地方。本文将简述LDO与升压芯片的主要选型要点，如果你对本文即将要涉及的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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芯片生产商生产技术持续微缩，晶圆制造商过去几年很少扩产。但近年来发生了变化，因市场对芯片需求激增，硅晶圆需求也如此。美国加州时间 2021 年 7 月 27 日，SEMI 硅制造商集团 (SMG) 报告称，2021 年第二季度全球硅晶圆出货面积增长 6%，达到 3534 百万平方英寸，超过第一季度创下的历史新高。2021 年第二季度的硅晶圆出货量比去年同期的 3152百万平方英寸增长了 12%。
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被称为大基金的国家集成电路产业投资基金二期已经到位，总规模超过2000亿元，作为“国家队选手”，大基金的投资方向一直备受市场关注，近日大基金二期投资光刻胶龙头南大光电子公司1.83亿元。
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2019年9月份，合肥长鑫量产了国内首款DDR4内存芯片，这两年来已经在多个国产内存品牌中商用。在性能和价格两方面，都得到不错的反馈。
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发布时间: 2021年7月28日 18:15 阅读量: 1753
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芯片是其中一款电子元器件，内含集成电路的硅片，体积很小，广泛应用于计算机和电子设备。那么，它们又是是采用何种封装形式呢？所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。为增进大家对芯片的认识，那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍几种常见的芯片封装类型。
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