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三星电子公司近日表示，将作为创始成员加入AI-RAN联盟。三星电子将与英伟达、Arm、软银、爱立信、诺基亚、微软等巨头一起，成为在今年世界移动通信大会（MWC）上成立的AI-RAN联盟的创始成员。联盟目标是将人工智能和无线通信技术相结合，形成6G技术研发的生态系统。
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MWC 2024上，英特尔官宣了Granite Rapids-D至强处理器，这一面向电信等领域产品将于明年正式发布。除电信外，英特尔至强D处理器也面向边缘应用领域。
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近日，美光科技宣布，已开始量产HBM3E，其24GB 8H HBM3E产品将供货给英伟达，并将应用于NVIDIA H200 Tensor Core GPU，该GPU将于2024年第二季度开始发货。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今美光、三星都将加入。
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出多功能新型30V n沟道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。
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基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布，现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。
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新年新气象，新岁新起点。复工鼓干劲，乘龍启新程。ICGOO全面推进复工，跑好开年“第一棒”。全体成员祝您开市大吉行好运，阔步前行向未来。
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发布时间: 2024年2月27日 13:39 阅读量: 6955
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目前的HBM市场主要以SK海力士、三星和美光三家公司为主。 SK海力士副社长Kim Ki-tae日前表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。虽然外部不稳定因素依然存在，但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。 稍早之前，美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对外透露，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。
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日本经济产业大臣斋藤健于24日宣布，日本政府将为台积电位于熊本县的第二座工厂提供高达7320亿日元的补贴。在同一天的早些阶段，在庆祝台积电熊本第一工厂开业典礼上，日本首相岸田文雄通过视频致辞强调了日本政府将持续推行对半导体大规模生产等关键领域的支持政策。此外，官方亦已明确表态，将会全力支持台积电在熊本建设的第二家半导体制造工厂。
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谐波减速器是一种新型的减速装置，它采用了一种独特的工作原理，可以实现高效、精确的减速效果。与传统的减速器相比，谐波减速器具有结构简单、体积小、重量轻、效率高、精度高等特点，在机械传动领域中应用广泛。本文将介绍谐波减速器的工作原理及其特点，以帮助读者更好地了解这种新型减速装置。
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万物电气化推动了碳化硅 (SiC)技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出采用Augmented Switching™ 专利技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置，开箱即用，可显著缩短设计和评估时间。
