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美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，发布新型 SRR5228A 及 SRR5828A 系列屏蔽功率电感器。
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美国芯片制造商亚德诺半导体（ADI）宣布已与台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期芯片产能供应，并专注于40nm及更先进的制程节点。
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半导体封测厂日月光投控近日宣布，收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装，投资金额逾新台币21亿元，最快今年第2季底完成交易。
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半导体制造商西部数据与铠侠（Kioxia）的合并谈判将于4月底重启。去年10月，两家公司的谈判破裂，原因是铠侠股东韩国SK海力士反对这项交易。
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全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司宣布推出 nRF9151 系统级封装 (SiP)器件，扩展nRF91 系列蜂窝物联网产品。
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三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGI Computering Lab），专注于开发通用人工智能（AGI）芯片。据悉，这支团队将由前谷歌研究员Woo Dong-hyuk领导，根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo是前谷歌开发人员，于去年11月转投三星。
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HBM是目前内存行业最热门的产品，三星电子、SK海力士、美光竞争激烈。据 Moneytoday，SK 海力士于 1 月中旬正式结束了 HBM3E 的开发工作，顺利完成了 Nvidia 历时半年的性能评估，并计划于 3 月开始大规模生产五代 HBM3E 高带宽内存产品，并在下个月向 Nvidia 供应首批产品。
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TDK株式会社推出用于汽车的两款AVRH压敏电阻系列新产品。此两款新品均具备较高的静电放电(ESD)抗扰度，进而确保先进驾驶辅助系统(ADAS)等安全关键汽车功能的安全运行。
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三星电子表示，将扩大与软银集团旗下英国芯片设计公司Arm的合作，以增强其代工业务的竞争力。三星电子称，作为合作的一部分，其代工部门将与Arm合作，优化Arm下一代片上系统（SoC）或三星最新的Gate-All-Around（GAA）工艺技术的设计资产。
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据《印度快报》，以色列半导体公司 Tower Semiconductor 已向印度政府提交提案，计划在印度建造一座价值 80 亿美元的芯片制造厂，印度政府正在评估这一提案。
