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近日，半导体大厂意法半导体（ST）宣布成立新的组织架构，将于2024年2月5日正式生效。
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英特尔1月10日宣布收购电动汽车软件公司Silicon Mobility SAS，将人工智能效率导入电动汽车能源管理系统。英特尔表示，这项收购必须取得所有必要的批准。
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美国半导体行业协会（SIA）近日对外宣布，2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%，比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。
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英飞凌科技股份公司与极光实验室（Aurora Labs，以下同）在CES 2024上发布了一套全新的人工智能（AI）解决方案，可提高转向、制动、安全气囊等关键汽车部件的长期可靠性与安全性。
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TDK 株式会社和固特异轮胎橡胶公司宣布将合作推动下一代轮胎解决方案，旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的开发和采用。
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美国半导体厂商应用材料公司宣布，正与谷歌合作开发增强现实（AR）技术。不过，双方暂未透露太多的合作细节。
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Valens和英特尔代工服务部门宣布,英特尔代工服务部门将利用其先进的工艺制程生产Valens符合MIPI A-PHY标准的芯片组,以满足市场对这一创新连接解决方案的强劲需求。双方合作的起点是通过英特尔的领先技术在汽车行业开发下一代A-PHY产品,本次合作进一步加强了Valens和英特尔之间的战略合作关系。
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罗德与施瓦茨(以下简称R&S)的R&S RTS雷达测试解决方案验证了恩智浦®半导体的下一代雷达传感器参考设计的性能。双方的合作推动汽车雷达的发展，雷达技术是实现高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶功能的核心技术。
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安森美宣布推出九款全新EliteSiC功率集成模块 (PIM)，可为电动汽车(EV)直流超快速充电桩和储能系统(ESS)提供双向充电功能。
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三星电子已开始开发“智能传感系统”，旨在提高产量并改变半导体工厂的运营方式。该系统主要用于实时监控和分析生产过程，目前可以自动处理等离子体均匀性。
