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Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司隆重宣布推出MATE-12B磁簧开关系列。 与现有的12.7 mm磁簧开关相比，这些超小型磁簧开关具有更长的使用寿命和更高的可靠性，可实现数百万次循环。 其使用寿命超过了自动测试设备与电器应用的要求。
标签: Littelfuse
发布时间: 2024年1月16日 14:26 阅读量: 1395
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卫星上的边缘计算和推理可实现近乎实时的数据分析和决策制定。随着联网设备的数量及其产生的数据量不断增长，这一点变得愈发重要。为满足太空应用中的这些高性能计算需求，英飞凌科技股份公司旗下的InfineonTechnologiesLLCMemorySolution近日宣布推出采用英飞凌专利技术RADSTOP™设计的最新抗辐射（radhard）异步静态随机存取存储器。全新产品专为高可靠性和高性能极为关键的太空及其它恶劣环境应用而设计。
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据报道，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂。该集群将覆盖京畿道南部的多个工业园区，总面积达2100万平方米，目标是到2030年实现每月770万片晶圆的生产能力。
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日本芯片制造设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元，计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮，到2035年，该公司的产能将提高14倍。
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Nexperia今日宣布推出全新的具有节省空间、高效率特性的两路输出LCD偏压电源系列产品。该系列产品旨在延长薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)面板的寿命。TFT-LCD面板广泛应用于各种应用中，包括智能手机、平板电脑、VR头显和LCD模块。
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在PCB（Printed Circuit Board）制造过程中，表面处理是一个非常重要的步骤。表面处理可以提高PCB的可焊性、耐腐蚀性和可靠性，同时也可以增加PCB的外观质量。根据不同的需求，PCB表面处理工艺可以分为多种类型。在本文中，我们将介绍几种常见的PCB表面处理工艺及其特点。
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日本半导体大厂瑞萨电子发布公告称，已经和氮化镓功率半导体供应商Transphorm达成协议，将进行收购，此次交易对Transphorm的估值约为3.39亿美元，预计将于2024年下半年完成。
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日本半导体设备大厂Disco开发出一款新型SiC（碳化硅）晶圆切割设备DFG8541，可加工最大尺寸为8英寸的硅和碳化硅晶圆，并将SiC晶圆的切割速度提升至原来的10倍。碳化硅（SiC）作为半导体材料的功率效率很高，但材质偏硬很难加工。Disco将确立新一代功率半导体的量产技术，有望推动纯电动汽车的普及。
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TDK 在 CES 2024上宣布推出两款高性能 MEMS 传感器，适用于消费和工业应用。
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温度变送器具有测量范围广、精度高、线性度好、稳定性强和响应时间快等特点，在工业生产中得到了广泛的应用。本文将围绕“温度变送器工作原理及特点”这一问题进行详细讲解，以帮助读者更好地了解和应用温度变送器。
