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行业新闻英特尔拟推出中国特供版Gaudi3AI芯片
据悉，继此前正式公布新一代AI加速芯片 Gaudi 3 之后，英特尔拟另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM相容夹层卡（Mezzanine Card ）和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。
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媒体报道英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3 Q2开始供货
英特尔重磅发布了英特尔至强6处理器的全新品牌，推出英特尔Gaudi 3加速器，以高性能、开放性和灵活性助力企业推进生成式AI创新，并发布了涵盖全新开放、可扩展系统，下一代产品和一系列战略合作的全栈解决方案，以加速生成式AI落地。
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媒体报道英特尔宣布代工业务亏损达70亿美元 营收同比下降31%
英特尔在周二提交的一份文件中表示，该公司负责制造业务的新部门“英特尔代工”（Intel Foundry）在2023年的销售为189亿美元，与前一年的 274.9 亿美元相比下降了 31%。运营亏损从2022年的52亿美元扩大到70亿美元，预计亏损将在2024年达峰，将在“从现在到2030年底的中段”实现运营层面上的盈利。
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媒体报道SEMI：预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂
国际半导体产业协会（SEMI）表示，芯片巨头台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能，而英特尔预计将获得202500片的月产能。
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媒体报道英特尔德国晶圆厂选址地发现古墓或导致建设延期
近日在英特尔拟定的德国马格德堡工厂开发区，考古人员发现了两座新石器时代的古墓，可能会导致施工项目延期。
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媒体报道英特尔与Arm签署合作备忘录 开发Intel 18A制程芯片
英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于今年2月的Intel Foundry Direct Connect活动上公布。
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媒体报道英特尔将获美国政府近200亿美元激励
美国商务部20日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多85亿美元直接资金和最高110亿美元贷款，支持后者在美国多州的半导体项目。声明称，预计英特尔未来5年将在美国投资超1000亿美元，包括在亚利桑那州和俄亥俄州大型工厂生产尖端半导体，以及俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目，直接创造超1万个制造业就业机会和近2万个建筑业就业机会。
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媒体报道英特尔俄亥俄州新晶圆厂投运时间推迟至2027~2028年
据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027~2028年。俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂均计划于2026~2027年完工，约一年后正式投运。
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行业新闻英特尔推迟在意大利建厂的投资计划
意大利工业部长表示，英特尔推迟了在意大利的投资计划，此前该公司在2022年3月首次提出的建设先进封装和芯片组装厂的计划从未最终敲定。
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行业新闻英特尔将继续与台积电合作 寻求18A节点代工订单
英特尔 CFO 大卫.辛斯纳（David Zinsner）近日在摩根士丹利 TMT 会议上表示英特尔将继续成为台积电客户，代工业务目标在 18A 节点赢得少量代工订单。
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