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媒体报道德国补贴或现变数 英特尔、台积电建厂计划受影响
近日，德国联邦宪法法院的一项裁决致使该国2024年联邦预算被推迟。政府的所有支出都可能受到审查，这将导致英特尔、台积电等芯片制造商或损失巨额补贴。
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行业新闻消息称英特尔Lunar Lake将由台积电生产
英特尔明年将推出Lunar Lake，或将委托台积电量产，打破过往英特尔CPU芯片从来没有委外生产的传统。根据此前曝光的技术细节，台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片，包括 CPU、GPU 和 NPU，均采用 3nm 工艺，预计将会在明年上半年开始投片量产。
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媒体报道消息称英特尔决定搁置越南投资计划
目前，越南拥有英特尔最大的芯片组装、封装和测试工厂。今年2月，有爆料称英特尔计划在越南新增价值10亿美元的投资，以增强其在越南的芯片集群效应。但是，最新消息称，英特尔已经搁置了在越南的新投资计划。
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行业新闻英特尔将上诉欧盟3.76亿欧元反垄断罚款
英特尔在三季度报中表示，计划对欧盟委员会3.76亿欧元反垄断罚款的决定提出上诉。
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行业新闻英特尔大规模量产Intel 4工艺 采用EUV光刻
英特尔宣布在位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂成功安装和调试了EUV（极紫外）光刻机，并已正常启用，准备开始Intel 4工艺的量产。 这将标志着极紫外 (EUV) 光刻技术首次用于欧洲批量生产。
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媒体报道因违反反垄断法 英特尔被欧盟罚款3.76亿欧元
近日，欧盟反垄断监管机构欧盟委员会重新对英特尔处以3.7636亿欧元（约合4亿美元）罚款，原因是该公司违反了欧盟的反垄断法。据称，该公司的垄断行为可追溯到 21 世纪初期。
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媒体报道英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片
英特尔宣布，与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多晶片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析，Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本，由于整合不同制程的芯片，并透过先进封装技术实现差异化堆叠，实现更多元芯片应用。
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行业新闻英特尔推出用于下一代先进封装玻璃基板
近日，全球知名半导体制造商英特尔（Intel）展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板。这项创新经过十多年的研究和开发，标志着英特尔在半导体行业的领先地位。
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行业新闻英特尔AVX10指令集获得GNU Assembler支持
今年 7 月，英特尔发布了全新的高级性能扩展指令集（APX），并介绍了即将为 P 核和 E 核提供统一 AVX-512 支持的新型 AVX10 指令集。
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媒体报道台积电官宣收购英特尔旗下IMS,认购Arm股份
台积电召开董事会特别会议，宣布了两个重要战略：收购英特尔手下IMS和认购Arm股份，以此扩大晶圆代工版图。
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