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行业新闻苹果高管访问台积电 或将包下2nm产能
业内消息，近日苹果公司首席运营官杰夫.威廉姆斯（Jeff Williams）访问台积电，双方举办了一场秘密会议，据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
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媒体报道消息称日月光拿下苹果先进封装订单
日月光获苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光第一个先进封装大客户。消息人士透露，苹果选用日月光定制化先进封装制程打造M4处理器，预期最快今年下半年至年底前开始导入。苹果M4处理器采用的封装制程，将会把CPU、GPU与DRAM以3D先进封装模式整合。
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媒体报道消息称苹果研发采用台积电2纳米制程芯片
消息称，苹果已在设计使用台积电2nm制程的芯片。台积电之外表示，将在2025年开始生产2nm制程芯片，已向客户提供样品。
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行业新闻消息称苹果M3、M3 Pro芯片需求量下修
近期供应链传出去年11月发布的Macbook M3/M3 Pro芯片需求量下修，市场推测消费力不振使得AI笔电热潮递延为主要因素，供应链载板、晶圆代工恐受到影响。
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媒体报道消息称苹果将成为首批采用台积电2nm工艺的客户
在去年苹果发布了多款采用3纳米芯片制造工艺的芯片，例如M3系列。这不仅带动了台积电（TSMC）3纳米芯片的产能提升，也在台积电的季度财报中得到了显著的收益。为了进一步提高iPhone和Mac的计算和图形性能，苹果已经开始研发下一代芯片。
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媒体报道消息称台积电明年为苹果量产2nm芯片
近日，有媒体透露苹果下一代2nm芯片技术将于明年（2025年）量产。与此同时，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。消息称台积电已经向苹果公司展示了2nm芯片原型，预计将于2025年推出。
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行业新闻消息称苹果自研Wi-Fi芯片或无缘iPhone 17
近期，有关苹果自研 Wi-Fi 芯片的消息频繁出现。据报道，联发科可能会通过 Apple TV 等非主流产品进入苹果供应链。同时，有传言称苹果可能在 2025 年将自研 Wi-Fi 芯片应用于新款 iPhone 17 中，以掌握 Wi-Fi 芯片供应链的控制权。
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媒体报道苹果或放弃自主研发5G调制解调器芯片
供应链消息人士透露，苹果公司在多次尝试完善自研5G调制解调器芯片失败后，或将决定停止开发该芯片。
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行业新闻苹果自研5G调制解调器推迟至2025年底发布
苹果自主研发的5G调制解调器项目一直备受关注，但面临新的挑战。据彭博社记者马克.古尔曼最新一期 Power On 时事通讯报道，苹果自研5G调制解调器的发布时间可能会再次延迟，最早要等到2025年年底。
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行业新闻高通宣布与苹果达成芯片供应协议
近日，全球领先的无线通信设备制造商高通公司宣布，将继续为苹果公司提供5G调制解调器（基带芯片）直至2026年，这意味着双方的合同期限将延长三年，苹果自研芯片的推出也将延迟。该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。
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