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行业新闻Rapidus与IBM合作开发2nm半导体封装技术
最近，日本晶圆代工公司Rapidus与IBM宣布达成合作伙伴关系，旨在共同发展2纳米半导体封装的大规模生产技术。根据协议，Rapidus将获得IBM授权的高性能半导体封装技术，并与IBM共同进行技术研发。
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媒体报道Rapidus首条试产线施工顺利 进度已达30%
日本先进制程代工厂 Rapidus 总裁小池淳义前日向日本经济产业大臣斋藤健表示，Rapidus 晶圆厂项目施工顺利，首条试产线进度已达 30%。斋藤健于上周访问北海道千岁市，并对 Rapidus 的 IIL-M 晶圆厂工地进行了视察。
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行业新闻Rapidus与Esperanto合作开发低功耗AI芯片
日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录，双方将就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作，共同开发低功耗AI芯片。
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行业新闻日本批准将向Rapidus提供高达5900亿日元补贴
近年来，半导体行业的发展日新月异，各大企业都在争相抢占先进工艺技术的制高点。日本半导体公司 Rapidus 计划 2027 年在日本本土开始大规模生产 2nm 芯片，获得了日本政府和多家大型企业支持，可以说是被寄予厚望。
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行业新闻日企将为Rapidus量产尖端光掩模 预计2027年量产
日本公司DNP近日宣布，计划为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品，预计2027年实现量产。此外，日本凸版（Toppan）公司也将开发最尖端的光掩模。
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媒体报道日本Rapidus引入光刻机 并派员工学习EUV技术
日本芯片公司Rapidus正在北海道建设芯片工厂，目标是2027年量产2nm制程芯片。该公司12月5日宣布，决定在2024年年底引入EUV光刻机，并且将派遣员工赴荷兰阿斯麦学习EUV极紫外光刻技术。
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行业新闻日本拟为台积电和Rapidus提供百亿补贴
据日本自民党议员联盟半导体秘书长Yoshihiro Seki透露，日本政府正在考虑为两个重点半导体项目提供1.49万亿日元（约合100亿美元）的补贴。其中，最多9000亿日元将用于支持台积电在熊本县建设的第二座芯片厂，而5900亿日元将被用于支持日本本土的半导体新兴企业Rapidus Corp。
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行业新闻ASML进驻北海道 为Rapidus提供技术支持
据媒体报道，荷兰半导体制造设备巨头ASML 9月26日表示，正探讨2024年中期在日本北海道千岁市设立基地，支援日本芯片公司Rapidus半导体工厂的生产工作。ASML计划安排为Rapidus提供客户支持的技术人员。
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媒体报道半导体制造商Rapidus:日本首座2nm晶圆厂落户北海道千岁市
2月28日，日本半导体制造商Rapidus宣布选择北海道千岁市作为先进半导体工厂建设地点，在日本政府的计划和预算批准后，将开始具体的准备工作。新厂目标是 2025 年推出原型线进行试运行，在 2020 年代末批量生产 2 纳米芯片。
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行业新闻日本Rapidus扩大与IBM合作 将代工超级电脑芯片
据报道，日本半导体研发/制造/销售公司“Rapidus”将扩大与美国IBM的合作，可能将代工生产IBM超级计算机所需的芯片。
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