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媒体报道三星计划将HBM工作组升级为常设办公室以应对竞争
三星电子拟设立HBM开发办公室，以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定，三星HBM工作组团队有望进行升级。如果该工作组升级为开发办公室，届时三星将组建专门针对HBM开发的设计团队和解决方案团队。开发办公室的负责人将由副总裁级别人员担任。
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行业新闻三星积极争取Meta公司AI芯片订单 良品率成为合作关键
据韩媒报道，Meta 首席执行官扎克伯格近期访问韩国期间，和三星探讨了潜在合作，部分 AI 芯片订单有望交由三星代工。
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媒体报道三星和SK海力士考虑增产高价值DRAM
随着人工智能（AI）需求的持续增长，高带宽存储器（HBM）和第五代双倍数据速率同步动态随机存取内存（DDR5）的订单有望增加。韩国两大半导体巨头三星电子和SK海力士正密切关注这一市场变化，考虑提高高价值DRAM产品的产量。
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行业新闻三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM
三星电子宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前，三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产。
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媒体报道三星调整芯片工厂以适应市场需求变化
尽管面临持续挑战，三星半导体业务仍看好今年下半年市场前景，通过对芯片工厂进行调整以提高效率和更好地响应市场需求。具体而言，三星正在调整位于韩国平泽的 P4 工厂的建设进度，以便优先建造 PH2 无尘室。此前，三星曾宣布暂停建设 P5 工厂的新生产线。
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媒体报道消息称三星拿下Preferred Networks的2nm订单
近日业界透露，三星电子从日本人工智能创业公司Preferred Networks （PFN）获得了生产人工智能加速器等2纳米制程人工智能芯片的订单。业界分析认为，三星电子之所以被PFN选定，是因为三星电子具备存储器和代工服务的综合能力，可以提供从高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进的2.5D封装的全套解决方案。
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媒体报道英特尔超越三星夺回第一 2023全球半导体收入下降8.8%
根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告，2023 年由于企业和消费者支出放缓，全球半导体行业收入下降了 8.8%。由于三星因存储业务衰退而增长放缓，英特尔重新夺回了 2023 年收入第一的宝座；英伟达利用人工智能投资，让其收入在 2023 年几乎翻了一番，跃居第 3 位。
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行业新闻闻泰科技有望成为三星最大ODM供应商 获单超4000万部
据业内消息，最近三星发布了2024年的手机ODM订单，其中闻泰科技获得了超过4000万部手机ODM订单的承接权，这可能使其重新成为三星最大的ODM供应商。
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媒体报道三星在硅谷设立新实验室研发下一代 3D DRAM 内存
据业内人士称，全球最大存储芯片制造商三星电子公司在美国新设了一个研究实验室，以开发新一代3D DRAM。该实验室隶属于总部位于美国硅谷、负责三星在美国半导体生产的Device Solutions America ，将致力于开发升级的DRAM模型，使三星能够引领全球3D存储芯片市场。
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行业新闻三星计划大量投资提升HBM产能
随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求，也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存（HBM）的需求爆发。根据市场研究机构Gartner的预测，2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元，预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元，增长率高达148.2%。
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