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行业新闻
三星、SK海力士调高明年半导体投资和出货量目标
近日,三星2024年计划半导体设备投资额达到27万亿韩元,同比增长25%;SK海力士则计划投资5.3万亿韩元,同比增长100%。双方增加设备投资及产量的最主要原因,还是为了行业状况改善做准备。
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媒体报道
三星和SK海力士"抢人大战" 加速扩大HBM市场规模
随着AI带动GPU的广泛应用,HBM市场也不断扩大。在AI芯片需求不减竞争加剧的背景下,全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士都在积极扩大HBM产量抢占AI芯片存力风口。
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媒体报道
阿斯麦和三星联手投资76亿美元共建芯片研究中心
光刻机大厂ASML宣布,与韩国三星电子签署备忘录,将共同投资1万亿韩元(7.62亿美元)在韩国建设一个研究中心,该工厂将使用下一代极紫外(EUV)光刻技术,该技术由阿斯麦独家提供,用于生产高端芯片。
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媒体报道
三星低价挑战台积电 2nm争夺战打响
据知情人士透露,台积电已经向其大客户苹果和英伟达等展示了N2(即2纳米)原型的制程工艺测试结果。三星也在积极推出2纳米原型,并采用低价策略吸引英伟达等客户。
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媒体报道
三星暂停NAND闪存出货 Q4存储芯片合约价超预期
尽管近期促销期间大多数终端产品销售平平,但在三星、SK海力士和美光三大原厂大幅减产和控制产量的情况下,存储芯片现货价格仍然呈上涨趋势。其中,由于亏损情况更为严重,NAND存储芯片的涨幅更加明显。
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行业新闻
传三星获AMD和特斯拉的订单 将生产4/5nm芯片
三星代工厂似乎已经获得了AMD和特斯拉等大公司的订单。 在投资者论坛上,三星透露,其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%。
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媒体报道
消息称三星4nm制程良率已达70%
据报道,三星目前在4纳米制程生产方面的良品率已经达到与台积电相媲美的水平。该机构预测,到2028年,三星有望将其用于人工智能(AI)处理器的晶圆代工业务的销售额比例提高至近50%。
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媒体报道
三星扩建美国芯片工厂 计划2030年赶超台积电
台积电作为全球晶圆代工行业的第一,一直是其他代工厂商追赶的目标。三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同,而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果,该公司希望扩大其芯片生产能力。
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媒体报道
三星计划2024年推3D AI芯片封装“SAINT”
随着半导体微缩制程接近物理极限,先进封装技术成为竞争焦点,台积电率先推出3Dfabric平台,三星计划推出“SAINT”先进3D芯片封装技术以迎头赶上。
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消息称AMD下一代服务器芯片将由台积电和三星共同代工
近日,AMD计划采用三星电子的4纳米工艺和台积电的3纳米工艺生产下一代服务器芯片,代号为Prometheus。此前,AMD一直主要选择台积电作为其代工公司,但这次同时选择了三星和台积电作为代工厂商。这一决策被认为是为了将产品分为高端和入门级,其中高端产品由台积电生产,入门级产品则由三星生产。