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媒体报道
台积电成立OIP 3D Fabric联盟 ARM、美光等19个合作伙伴加入
台积电27日宣布,成立开放创新平台(OIP)3D Fabric联盟以推动3D半导体发展,目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19个合作伙伴同意加入。
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行业新闻
消息称台积电将独家代工苹果新款M2处理器
据台媒《电子时报》报道,苹果加速第二代Apple Silicon的M2处理器的研发、量产,该处理器将采用台积电3nm制程工艺生产。此外,台积电可望独家代工新款M2处理器。
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媒体报道
台积电:元宇宙世界极具潜力 对半导体技术要求更高
晶圆代工龙头台积电业务开发资深副总经理张晓强表示,虽然现在元宇宙市场还小,但未来极具成长潜力,元宇宙世界会来临,从AR/VR到元宇宙,半导体技术需要精进十倍。
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行业新闻
据悉联发科削减台积电7/6nm代工订单 因智能手机销量不理想
据DIGITIMES报道,相关消息人士透露,联发科技在台积电的7nm和6nm晶圆开工量已经缩减,原因是联发科智能手机AP的销售情况并不理想,订单削减可能会持续到明年上半年。
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行业新闻
消息称台积电Q3营收超越三星荣登全球半导体市场龙头
全球半导体大厂排名或将迎来洗牌,台积电上季度营收较去年同期激增48%,达到新台币6131亿元(约27.5兆韩元)。三星电子于上周公布上季度财报初估值时,并未公布半导体事业的业绩,市场推估可望达24兆至25兆韩元,逊于台积电,三星本季度可能把全球第一大半导体销售公司的位置让位给台积电。
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媒体报道
拒绝降价!传台积电2023年代工报价提高约6%
由于半导体供需紧张的问题得到缓解,半导体行业上游厂商开始砍单,就连龙头台积电也受到波及。目前台积电的确面临多家大小客户修正2023年订单。高通、联发科、英伟达、AMD等前十大客户都已与台积电展开协商,希望缩减及延后订单。
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媒体报道
Q2全球晶圆代工厂营收排名出炉:台积电第一、 中芯国际第五
据TrendForce集邦咨询最新报告显示,2022年二季度全球晶圆代工厂营收排行出炉:台积电、三星、联电、格芯、中芯国际占据了榜单的前五名。第六名至第十名依次为华虹集团(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、合肥晶合集成(Nexchip)、高塔半导体(Tower)。
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消息称英伟达高端芯片考虑采用台积电SoIC技术
据中国台湾《电子时报》报道,英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作,消息人士称,英伟达正考虑HPC芯片采用台积电的SoIC技术。
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行业新闻
台积电设备供应商KOKUSAI拟建新厂、倍增产能
台积电成膜设备供应商KOKUSAIELECTRIC计划建新厂、倍增产能。日本半导体制造设备商KOKUSAI常务执行董事山田正行接受采访表示,半导体需求虽部分出现放缓,不过数据中心等产业用需求预估将持续扩大,因此决定在2024年度之前(2025年3月底之前)于日本富山县内兴建新工厂,届时包含韩国生产据点计算、整体产能将扩增至现行(2020年度)的2倍。
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行业新闻
台积电重申2nm工艺2025年量产 预警芯片进入下滑周期
近日,台积电发布二季度财报并召开法人说明会。财报显示,二季度其净营收5341.4亿元新台币(约合178.6亿美元),同比增长100%;净利润2370亿元新台币(合79.5亿美元),同比增长44.4%,毛利率59.1%,利润营收双双超预期。