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行业新闻高通与多家车企达成芯片供应合作 包括沃尔沃、本田、雷诺等
在2022CES展上，芯片巨头高通公司宣布：将带来全新智能汽车技术，包括数字底盘、先进的驾驶辅助系统、汽车连接服务以及汽车云服务等，并表示将先期和30多家车企进行合作，包括宝马、小鹏、蔚来、通用、现代、沃尔沃等...项目合作比如：极星品牌将会搭载全新的信息娱乐系统；本田将会在未来推出的车型上搭载来自高通的信息娱乐平台；雷诺则将依托骁龙平台为其下一代汽车配备最新的互联智能解决方案。
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行业新闻三星Q4利润有望增长68%创下新纪录 因全球芯片需求强劲
本周五，全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子将发布去年第四季度财报。分析师预计，由于服务器内存芯片需求强劲，以及代工制造利润率上升，三星电子有望公布创纪录的第四季度利润。
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行业新闻韩国半导体大厂三星电子和SK集团扩大对系统芯片领域的投资
1月4日，韩国三星电子和SK集团正扩大对系统芯片领域的投资，前者建厂进度超前消息频传，后者收购合作消息不断。三星平泽三厂（P3）计划2023年下半年竣工，料成为全球最大的半导体工厂，生产存储器芯片和系统芯片，不过目前盛传P3厂将提前至2022年投产。将拥有相当于 25 个足球场大小的无尘室，成为世界最大的半导体工厂。与 2021 年开始运营的平泽 P2 工厂一样，将建成存储器和系统半导体的综合生产基地。
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行业新闻传台积电有意计划在台中建2nm芯片工厂
近日，中国台湾省多个当地媒体报道称，台积电公司总裁魏哲家表示，台积电近年在新竹、台南、高雄都积极扩厂投资，为考量产能的平衡以及风险的分散，台中一定是扩厂的选择之一。
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行业新闻业内预测3D化将带动芯片性能提升 半导体设备和材料迎3D化新商机
据日经中文网报道，在12月15日于日本东京都内开幕的半导体展会“SemiconJapan”上，台积电（TSMC）和美国英特尔的高管发表演讲，预测称3D化将带动半导体性能提升。着眼新制造技术的开发，设备和材料厂商将发挥更加重要的作用。
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行业新闻为扩大业务 SK海力士SystemIC公司8英寸芯片工厂将迁至无锡
据韩国媒体 Businesskorea 报道，韩国 SK 海力士旗下的子公司 SK Hynix System IC，将于 2022 年 2 月关闭其位于韩国清州的 M8 工厂，并在 2022 年 5 月之前将所有设备搬迁至位于中国无锡的工厂。
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行业新闻Intel旗下Mobileye宣布 EyeQ 自动驾驶芯片出货1亿颗
Intel旗下的Mobileye宣布，被誉为高级驾驶辅助系统(ADAS)大脑的EyeQ SoC系统集成芯片，出货量已突破1亿颗。
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行业新闻英特尔CEO基辛格称芯片供应链困境将持续至2023年
芯片巨头英特尔公司首席执行官基辛格周二在《华尔街日报》举办的CEO理事会峰会上表示，对一些公司来说，波及整个美国经济的供应链问题正在改善，但长期修复可能需要更多时间。
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行业新闻宝马与INOVA、格芯结盟 确保“数百万”枚芯片供应
全球芯片短缺带给各行业的影响是巨大的，因为缺芯，新车的供应一直无法满足消费者的大量需求，也造成了汽车市场不活跃的窘况。据国外媒体报道，宝马周三表示，它已与德国慕尼黑的微芯片制造商INOVA半导体（以下简称INOVA）和美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）签订了芯片供应协议，保证每年供应“几百万”枚芯片。一方面，这项协议意味着宝马逐渐避开传统零部件制造商，直接和半导体供应商交易。另一方面，宝马可能要为了后续庞大的交付量做好供应准备。
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行业新闻芯片巨头高通CEO称全球半导体芯片短缺情况正在缓解
目前全球存在芯片短缺问题，考虑到所有使用电力的设备内部都装有半导体芯片的事实，就会知道解决这个问题很重要。在持续的半导体短缺困扰着全球多个行业的情况下，高通首席执行官Cristiano Amon在一份声明中分享了一些信息。
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