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行业新闻增速亮眼!联发科连续四季度登顶全球芯片市场份额第一
近日，分析机构Counterpoint带来了其最新的手机芯片分析报告，在5G智能手机快速增长的推动下，全球智能手机AP/SoC出货量在2021年第二季度同比增长31%，5G智能手机出货量同比增长了近四倍。其中联发科的增速最为亮眼，以43%的份额主导智能手机SoC市场。
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行业新闻英特尔苹果等企业高管将出席白宫召开的芯片主题会议
据知情人士透露，白宫近日将召开一场线上会议，讨论全球芯片短缺问题，与会的还有来自苹果（Apple）、微软（Microsoft）、三星电子（Samsung Electronics）、通用汽车（GM）、福特（Ford）和Stellantis等公司的代表将出席。由于自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律，原因是新冠疫情期间越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。
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行业新闻英特尔投资200亿美元建7nm芯片厂 或于2023年问世
今年3月份，刚刚上任CEO没多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0战略，其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新的晶圆厂，位于美国亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区，这里现在就是Intel乃至美国最重要的芯片生产基地。现在Intel官方宣布，9月24日，Intel CEO基辛格以及政府高官、社区领导人一起举行奠基仪式，庆祝亚利桑那州史上最大的一笔投资开工，这个200亿美元的芯片项目也会加强美国半导体的领导地位。这两家工厂将会帮助英特尔提高芯片产能，以满足全球市场需求。
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行业新闻英特尔GPU选用台积电6nm工艺 成本、性能和产能为重要因素
近日，据台媒经济日报报道，英特尔GPU长期委由台积电操刀，其中Intel Arc品牌的绘图处理器（GPU）日前已委由台积电6纳米操刀生产。首先是为何台积电来代工 ARC GPU，英特尔给出的解释是，在为游戏市场开发 ARC GPU 的过程中，最优先考虑的是良好的制程工艺与制造能力。该公司当时表示其 Xe-HPG GPU 将采用台积电的 6nm 制程 (N6）代工，其中包括英特尔的 Xe-HPG 显卡 Alchemist，这是首批被列为来自“外部代工厂”的产品之一。
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行业新闻美国银行:预计今年全球芯片销售额将达到5440亿美元
全球芯片持续短缺困扰着从汽车制造商、视频游戏出版商到消费电子产品制造商等众多企业，这也促进了芯片公司的销售。美银预计，高于趋势的增长将持续到明年，目前预计2021年行业总销售额将增长24%，达到5440亿美元，高于此前增长21%的预期。
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行业新闻可控硅调压器选型指南、原理说明
可控硅，英文名称为Silicon Controlled RecTIfier，简写为SCR，是可控硅整流元件的简称，有时也将其称为晶闸管。可控硅是一个具有三个PN结、四层结构的大功率半导体器件，具有体积小、结构简单、功能强、抗高压的特点，它的主要包括有单向晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管、逆导晶闸管、可关断晶闸管、快速晶闸管，等等。现已广泛应用于电视机、电冰箱、无线电遥控、摄像机、定时控制器等设备中。
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行业新闻研究称苹果、三星均受到缺芯考验 后者影响更大
自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生了影响。苹果已经开始感受到全球芯片短缺带来的影响，但从研究机构的报告来看，全球性的芯片等零部件短缺，对苹果造成的影响，并不会像其他智能手机厂商那样明显。而且由于预先有所规划，苹果所占市场份额甚至有望大幅增长。
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行业新闻国家统计局：8月我国集成电路产品产量达321亿块，同比增长39.4%
昨日，国家统计局官网发布2021年8月份规模以上工业、生产情况。官网指出，8月份，全国规模以上工业增加值同比实际增长5.3%，比2019年同期增长11.2%，两年平均增长5.4%。从环比看，8月份，规模以上工业增加值比上月增长0.31%。1—8月份，规模以上工业增加值同比增长13.1%，两年平均增长6.6%。
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行业新闻传德州仪器(TI)和安森美(Onsemi)提高模拟IC价格 同行或跟进
有消息人士称，随着交付周期延长至6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器(TI)和安森美（Onsemi）均已上调芯片价格，预计中国大陆地区和中国台湾地区的同行制造商也将很快跟进。
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行业新闻SEMI:全球晶圆厂设备支出连续三年增长 明年将达到千亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）在其《世界晶圆厂预测报告（World Fab Forecast report）》中强调，随着电子产品需求的飙升，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，2022年，全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的新高。这将标志着从 2020 年开始罕见的连续三年增长，韩国则稳居全球最大市场宝座。
