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行业新闻机构：2023年全球半导体制造设备销售额下滑1.3%至1063亿美元
SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1063亿美元。
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行业新闻韩美半导体拿下美光226亿韩元的HBM设备订单
近日，韩美半导体宣布获得美光科技一笔价值226亿韩元的订单，用于提供双TC粘合设备以制造HBM芯片。消息发布后，韩美半导体的股价一度上涨11%。
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行业新闻西部数据宣布NAND Flash及机械硬盘全面涨价
西部数据4月8日首次确认机械硬盘（HDD）和固态硬盘（SSD）均出现供应短缺，并发出正式客户信函，通知NAND闪存和硬盘产品正在进行价格调整。西部数据表示，闪存和硬盘产品的需求均超出预期，导致供应紧张。本季度将继续调整闪存和硬盘产品的价格，部分调整将立即生效。
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行业新闻美光推出全球首款四端口车规级SSD 4150AT
Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）今日宣布，美光车规级 4150AT SSD 已开始送样。作为全球首款四端口 SSD，该产品提供多达四个片上系统（SoC）接口，可实现软件定义智能汽车的集中存储。
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行业新闻艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计
2024年3月28日，艾睿电子携手英飞凌科技股份公司，推出了240W USB电力传输（PD）3.1参考设计板，以满足需要高功率功能的客户项目。这款新设计展示了USB PD 3.1扩展功率范围（EPR）的软件和原理图实例，支持通过单一USB电源实现高达240W的输出功率。
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行业新闻TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器
TDK株式会社新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值(分别为17 mΩ和22 mΩ)，因此提供了高达4.6A(100kHz，+125°C)纹波电流处理能力。
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行业新闻微芯与台积电扩大合作 在JASM熊本厂设40nm产线
MCU与模拟芯片供应商Microchip宣布，已与台积电扩大合作，启用台积电于日本熊本晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing , Inc. (JASM)的40nm制程产能，以加强供应链韧性。
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行业新闻英飞凌携手Green Hills Software推出适用于软件定义汽车的实时应用集成平台
英飞凌科技股份公司与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成处理平台，适用于安全关键型实时汽车系统。该平台结合了Green Hills获得安全认证的实时操作系统(RTOS)µ-velOSity™以及英飞凌新一代安全控制器AURIX™ TC4x，能为OEM厂商和Tier 1零部件厂商提供安全可靠的处理平台，用于开发电动汽车的域控制器、区域控制器及传动系统，以实现下一代软件定义汽车(SDV)架构。
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行业新闻Diodes 公司的小型微功率霍尔效应开关可兼容于低压芯片组
Diodes 公司 (Diodes) 推出三款全新霍尔效应开关：AH1899A/B/S，在低供电电压与极低静态电流下工作，可延长移动设备与便携设备的电池使用寿命。AH1899A/B/S 可用于检测便携式电子设备 (如：智能手机与平板电脑) 的盖子与外壳是否开启。也可以用于数码相机、游戏掌机设计中的接近检测以及一般非接触式开关。
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行业新闻三星赢得英伟达AI芯片2.5D封装订单
据报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。
