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Microchip宣布在印度投资约3亿美元扩大其业务布局
全球领先的智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案供应商Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布启动一项为期多年的投资计划,拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务。
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Nexperia推出新款600V单管IGBT
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布,将凭借600 V器件系列进军绝缘栅双极晶体管(IGBT)市场,而30A NGW30T60M3DF将打响进军市场的第一炮。Nexperia在其庞大的产品组合中增加了IGBT,满足了市场对于高效高压开关器件不断增长的需求以及在性能和成本方面的要求。
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机构称全球半导体营收持续下滑 英伟达逆势增长
近日,Omdia的最新数据显示, 截至今年一季度,全球半导体产业的收入已经连续5个季度出现下滑,创下自2002年以来的最长下滑记录。从机构的报告来看,今年一季度全球半导体行业的营收为1205亿美元,较上一季度下滑9%。
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工信部发布实施意见 提高电子元器件可靠性
工业和信息化部、教育部、科技部、财政部、国家市场监管总局等五部门近日联合印发《制造业可靠性提升实施意见》,提出将围绕制造强国、质量强国战略目标,聚焦机械、电子、汽车等重点行业,对标国际同类产品先进水平,补齐基础产品可靠性短板,提升整机装备可靠性水平,壮大可靠性专业人才队伍,形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。
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英飞凌推出全新ISOFACE™数字隔离器产品组合
数字隔离器凭借经过优化的系统物料清单(BOM)、更小的PCB占板面积以及精准的定时特性和低功耗等诸多优点,成为许多现代化设计的首选。此外,数字隔离器还具有更高的共模瞬态抗扰度(CMTI)、经过认证的绝缘寿命、集成功能和输出使能选项。
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东芝Toshiba推出100V N沟道功率MOSFET
近日,东芝宣布推出采用东芝最新一代U-MOS X-H工艺制造而成的100V N沟道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款产品适用于数据中心和通信基站所用的工业设备电源线路上的开关电路和热插拔电路[1]等应用。该产品于今日开始支持批量出货。
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英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配
英飞凌科技股份公司和Autotalks于日前宣布,双方将展开合作,共同为新一代V2X(车联网)应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片,以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。
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存储芯片产业有望复苏 DRAM合约价或调涨7%-8%
DRAM原厂目前面临长时间的亏损和衰退,市场普遍认为价格已经跌至谷底,巨头涨价潮似乎已在酝酿之中。业内人士透露,面对行业传统旺季,三大原厂都计划调涨DRAM的下一季度合约价,目标涨幅7%-8%。(注:三大原厂一般指三星、SK海力士以及美光。)
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三星电子或于2025年量产2nm 2027年扩展至车用芯片
三星电子是全球领先的芯片制造企业之一,目前正在加强其在芯片代工领域的竞争力。最近,该公司发布了明确的路线图,计划在未来几年内夺取更多的市场份额。
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美光计划在印度建设首座半导体工厂 总投资达 27.5 亿美元
美国存储芯片公司美光科技当地时间周三与印度政府签署了一份谅解备忘录,将在印度建设一家半导体工厂,这也是该公司在印度的第一家工厂。