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工信部:加快关键芯片、高精度传感器等研发和推广
近日,工业和信息化部副部长辛国斌在新闻发布会上就汽车电动化、智能化、网联化发展表示,相比电动化,汽车网联化、智能化变革涉及的领域更多,程度也更深,可以想像的空间也更大。
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消息称三星将于今年下半年开始批量生产HBM芯片
又一家存储巨头加速HBM布局,以满足AI服务器的需求增长,继Hanmi Semiconductor之后再次推动HBM市场提升。有消息称三星电子将于今年下半年开始批量生产高带宽内存(HBM)芯片,以满足持续增长的人工智能(AI)市场。
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瑞萨电子推出客户端时钟驱动器和第三代DDR5寄存时钟驱动器
瑞萨电子今日宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器(CKD)和第三代DDR5寄存时钟驱动器(RCD)。凭借这些全新驱动器IC,瑞萨仍旧是唯一一家为双列直插式存储器模块(DIMM)、主板和嵌入式应用提供完整DDR5存储器接口组合的供应商。
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日本EUV光刻胶巨头JSR同意被国家收购
之前有消息称日本半导体设备制造商 JSR 表示正在考虑一项由官民基金产业革新投资机构(JIC)提出的收购提议,就在昨天,JSR 公司管理层已接受该机构大约 1 万亿日元的收购邀约,这意味着 JSR 在改制民营化多年后再次成为国有企业。
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IBM斥资超300亿收购FinOps软件巨头Apptio
近日,IBM宣布以46亿美元(约合人民币333.04亿元)收购FinOps软件领域的巨头Apptio。
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韩国设3000亿韩元基金助力芯片产业,三星、SK海力士承诺注资
据报道,韩国正在积极推动芯片产业的发展,并计划设立一项新基金,投资规模达到3000亿韩元,以促进相关企业的发展。
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意法半导体和空客合作开发飞机SiC/GaN器件
近日,空中客车公司与意法半导体公司联合宣布,已签署一项协议,在电力电子技术研发方面进行合作,以支持更高效、更轻的电力电子设备。合作将聚焦开发适合空客航空应用的SiC和GaN的器件、封装和模块。
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Intel计划2024年量产1.8nm工艺
近期,Intel公司频繁推出重大动作。首先,在短短3天内,它宣布了总额超过600亿美元的投资计划。接着,该公司又宣布了自成立以来最重大的转型计划,将其内部的晶圆制造业务拆分为独立运营,并开放代工服务。其中,18A工艺节点是该计划的关键所在。
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光刻机巨头ASML透露High-NA EUV设备于2025年量产出货
据媒体报导,光刻机设备龙头阿斯麦(ASML)执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示,半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NA EUV光刻技术,满足半导体发展。
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英特尔将在德国建造芯片工厂并获得100亿欧元补贴
据报道,消息人士称,英特尔在德国马格德堡建设两家芯片制造厂的交易将获得德国提供的100亿欧元(109亿美元)补贴,高于此前达成的68亿欧元。